HiperPFS-3系列器件将一个连续导通模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复二极管和高压功率MOSFET集成在一个紧凑且具良好散热性能的封装中,。那么HiperTFS-3跟前几代相比并不是管脚上的简单替代,那功能上都有哪些改进呢?据我所知,用HiperTFS-3的话集成度提高了,外围电路减少,功耗上得到了进一步的提升, 还有数字式功率因数增强电路算法可改善高输入电压轻载功率因数,还有采用高效的“轻载”工作模式,实现低于60 mW的空载功耗,功耗确实做得很低。HiperPFS-3还有什么优势呢?欢迎大家补充。