0

回复
收藏
点赞
分享
发新帖

论坛首页
PI论坛
HiperPFS-3两种封装散热和安装哪种比较好，以及对pcb布局的影响

HiperPFS-3两种封装散热和安装哪种比较好，以及对pcb布局的影响

HiperPFS-3采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器，可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率，因为它适合于大功率适配器和电源的设计，所以对于散热的要求极其高，我看了下它有两种封装可供选择，似乎对于散热和安装都是一种考验，相比传统的贴片封装更具设计难度，请问有没有用过这种封装的大侠，两种封装散热和安装哪种比较好？还有整个pcb布局有什么要求和注意的地方？

全部回复(16)

只看楼主

正序查看

倒序查看

奋斗的青春

LV.10

2

2017-04-12 14:31

他这两个封装的区别是管脚朝向不一样，底部都是GND，设计散热可以考虑PCB铺铜及加装散热片进行，毕竟峰值电流最大也就21A，过流保护不超过10A。

0

回复

LV.10

3

2017-04-12 16:55

这两种封装背面都需要接地散热，所以需要安装散热片固定

0

回复

LV.9

4

2017-04-12 22:18

pcb设计的时候注意EMI滤波元件应集中放在一起，可提升滤波器的效果

0

回复

LV.9

5

2017-04-12 22:20

@gdhe342

pcb设计的时候注意EMI滤波元件应集中放在一起，可提升滤波器的效果

控制EMI滤波元件在pcb中应合理放置，使输入电路远离PFC电感器的漏极点

0

回复

LV.10

6

2017-04-12 22:51

HiperPFS-3的背面金属与散热片电气连接，散热片连接到HiperPFS-3的源极降低EMI

0

回复

LV.9

7

2017-04-12 22:57

@opingss88

HiperPFS-3的背面金属与散热片电气连接，散热片连接到HiperPFS-3的源极降低EMI

恩按照这种封装，散热片安装后也是直立的，需要安装多大的面积合适？

0

回复

LV.9

8

2017-04-12 22:58

@奋斗的青春

他这两个封装的区别是管脚朝向不一样，底部都是GND，设计散热可以考虑PCB铺铜及加装散热片进行，毕竟峰值电流最大也就21A，过流保护不超过10A。

这种封装好像没法直接PCB铺铜连接吧，应该是要固定安装散热片的，而且电流也很大

0

回复

LV.9

9

2017-04-12 23:00

@gdhe342

pcb设计的时候注意EMI滤波元件应集中放在一起，可提升滤波器的效果

pcb设计也是一个难题，要考虑到散热片的影响和体积，降低EMI也是关键

0

回复

LV.9

10

2017-04-14 17:29

@gdhe342

控制EMI滤波元件在pcb中应合理放置，使输入电路远离PFC电感器的漏极点

EMI滤波器件应该尽可能接近连接管脚，否则干扰较大。

0

回复

LV.9

11

2017-04-19 20:07

@紫蝶

EMI滤波器件应该尽可能接近连接管脚，否则干扰较大。

EMI对于pcb的设计确实重要，主要还是靠设计经验，谢谢各位的建议

0

回复

LV.9

12

2017-04-20 22:11

@truim333

EMI对于pcb的设计确实重要，主要还是靠设计经验，谢谢各位的建议

源自接地引脚的电源回路走线应与连接反馈电路元件和接地引脚的走线进行隔离

0

回复

LV.9

13

2017-05-03 16:30

这两个封装的区别是管脚朝向不一样其它都一样，散热效果也差不多底部都是散热块。

0

回复

亲爱的郭郭

LV.9

14

2017-06-09 10:22

这两个封装的散热效果一样，管脚不一样可能会对你的电路板设计有影响！

0

回复

原来会员名可以很长的

LV.9

15

2017-07-10 20:32

@tmpeger

这两种封装背面都需要接地散热，所以需要安装散热片固定

这两个封装都是靠背面的散热块来散热的，他们都是通过接地点来散热的。

0

回复

得意的小女生

LV.8

16

2017-07-11 12:38

结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损坏。

0

回复

LV.8

17

2017-08-11 06:12

这两种封装散热和安装差不多，只不过一个直角一个弯角在pcb是布局直角好走线一点。

0

回复

立

即

发

帖