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电容器的选择和注意事项(2)

关于陶瓷贴片电容的PCB设计问题.
与引脚元件不同,片状元件面临着一个易受弯曲应力影响的问题,焊接锡量过大会加大机械和热应力,从而导致芯片破损.因此在设计基片时要考虑焊盘的布局和尺寸,以免焊锡量偏多.
主要是在各元件间设有非焊接区,以免出现过多的焊锡.不知道大家对于这个有什么好的想法没有?
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2007-06-08 11:19
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chinacap
LV.3
3
2007-06-08 11:47
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2007-06-08 14:28
@高壓貼片電容
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好,实际中的问题.
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2007-07-14 21:17
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2007-07-19 10:59
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LV.1
7
2007-07-26 08:51
@mpowertech
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本人新开群27497279,目前尚有部分坑位,欢迎大家排队来蹲蹲
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cct001
LV.3
8
2007-08-14 11:41
@
本人新开群27497279,目前尚有部分坑位,欢迎大家排队来蹲蹲
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