电容器的选择和注意事项(2)

关于陶瓷贴片电容的PCB设计问题.
与引脚元件不同,片状元件面临着一个易受弯曲应力影响的问题,焊接锡量过大会加大机械和热应力,从而导致芯片破损.因此在设计基片时要考虑焊盘的布局和尺寸,以免焊锡量偏多.
主要是在各元件间设有非焊接区,以免出现过多的焊锡.不知道大家对于这个有什么好的想法没有?