影响电镀均匀性的因素分析

影响电镀均匀性的因素分析
发布:2007-1-23 11:17:19    编辑: bruce

  以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;  1.线路图的设计  2.合同的要求限制  3.挂具的设计  4.阴阳极的形状  5.电流密度  6.空气搅拌的方式  7.机械搅拌摇摆  8.槽液中的酸铜比  9.板在溶液下的位置  10.循环过滤  11.添加剂的类型和种类及相关比例等  12.槽液的操作温度  13.槽液内污染物状况  14.阳极的类型