搜的.呵呵.
MTBF的计算方法和依据已经成为标准,其主体是考虑产品中每个元器件的失效率.但是由于电子产品的结构不同,应用环境不同等,会严重影响每个元器件失效率,从而导致总体MTBF值降低.因此在计算中:
首先要考虑的是环境因素.对于Mil-217标准,环境因素概括成14种类型,它们是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL.如GF表示Ground Fixed, 即固定在普通地面的情况,而CL表示Cannon Launch,即火炮发射瞬间的情况.这两种情况下,同一电路的失效率会相差很大.对于Bellcore商用系统,其环境概括为5种类型,它们是:GB,GF,GM,AC,和SC.
除环境因素外,其次十分重要的因素是器件本身的可靠性参数,包括内部结构、工艺、封装、应力度等,而每种器件的内部结构不同而其参数不同,如CPU和电阻的结构差别很大.
此外,要考虑的是电子系统加工工艺和结构,如器件插座、焊接、过孔数、贴片器件、连线等等.这些因素也会导致系统不可靠.
