菜鸟问个新手都关注的三极管问题.

看来不能引起大家的注意力呀,还是大家对这样的问题不敢兴趣.我问了好几个有几年经验的人都没有一个对这个问题较好的答复.大部分都是按经验做.希望大侠们能指教呀!

再次轻轻一顶.
不知有没有相关仪器可以明了的检测出来.谢谢!

这问题,我都回去看书了．

我是莱鸟,请问有收获吗?

据我所知,三极管制造商提供的IC电流额定值目前是不能通过仪器测出来的,比如说13005,很多厂家的同一个产品却有两种规格书,一个上标4A,一个标5A......
哈哈,如果哪个能测出来,请通知一声!

我主要是看到现在的供应商封装产品如此多的封装芯片大小形式.如果他把芯片做薄一点,不就可以和大芯片面积一样了吗(不知可否这样),但我们是无从知道了呀!
   所以还请有了解这方面的专家讲解讲解.

哈哈,你的想法可真逗......
整个硅片在背面蒸铝之前已经薄得像张纸了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄来换取芯片面积的成本优势.
关于芯片面积与功率的关系,你可以多研究一些主流三极管的芯片面积,国外的ST、Fairchild,国内的华晶、华微、深爱,他们的产品应该可以很有代表性了.

看来是我把厂家看得太高了.谢谢提醒,又张见识了.
那么芯片面积与功率高低应该有个相关公式或者较为科学的说法吧!
当然封装厂家的工艺控制技术与其他关联环境暂不考虑.