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菜鸟问个新手都关注的三极管问题.
菜鸟问个新手都关注的三极管问题.
对于厂家提供的晶体管产品资料我相信大家都不会全信吧.我一般都是把封装打开看芯片大小,根据经验值来做相对应的功率.请大家讲讲晶体管的电流IC值都是从哪方面着手检测计算出来的?和哪几个参数关系较大?
还请大家不吝赐教.
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ken-2006
LV.3
2
2007-11-16 16:54
看来不能引起大家的注意力呀,还是大家对这样的问题不敢兴趣.我问了好几个有几年经验的人都没有一个对这个问题较好的答复.大部分都是按经验做.希望大侠们能指教呀!
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ken-2006
LV.3
3
2007-11-19 12:49
@ken-2006
看来不能引起大家的注意力呀,还是大家对这样的问题不敢兴趣.我问了好几个有几年经验的人都没有一个对这个问题较好的答复.大部分都是按经验做.希望大侠们能指教呀!
再次轻轻一顶.
不知有没有相关仪器可以明了的检测出来.谢谢!
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廊桥星辰
LV.8
4
2007-11-19 13:28
@ken-2006
再次轻轻一顶.不知有没有相关仪器可以明了的检测出来.谢谢!
这问题,我都回去看书了.
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ken-2006
LV.3
5
2007-11-19 14:29
@廊桥星辰
这问题,我都回去看书了.
我是莱鸟,请问有收获吗?
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nullpunkt
LV.2
6
2007-11-20 09:45
据我所知,三极管制造商提供的IC电流额定值目前是不能通过仪器测出来的,比如说13005,很多厂家的同一个产品却有两种规格书,一个上标4A,一个标5A......
哈哈,如果哪个能测出来,请通知一声!
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ken-2006
LV.3
7
2007-11-20 09:59
@nullpunkt
据我所知,三极管制造商提供的IC电流额定值目前是不能通过仪器测出来的,比如说13005,很多厂家的同一个产品却有两种规格书,一个上标4A,一个标5A......哈哈,如果哪个能测出来,请通知一声!
我主要是看到现在的供应商封装产品如此多的封装芯片大小形式.如果他把芯片做薄一点,不就可以和大芯片面积一样了吗(不知可否这样),但我们是无从知道了呀!
所以还请有了解这方面的专家讲解讲解.
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nullpunkt
LV.2
8
2007-11-20 10:32
@ken-2006
我主要是看到现在的供应商封装产品如此多的封装芯片大小形式.如果他把芯片做薄一点,不就可以和大芯片面积一样了吗(不知可否这样),但我们是无从知道了呀! 所以还请有了解这方面的专家讲解讲解.
哈哈,你的想法可真逗......
整个硅片在背面蒸铝之前已经薄得像张纸了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄来换取芯片面积的成本优势.
关于芯片面积与功率的关系,你可以多研究一些主流三极管的芯片面积,国外的ST、Fairchild,国内的华晶、华微、深爱,他们的产品应该可以很有代表性了.
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ken-2006
LV.3
9
2007-11-20 16:39
@nullpunkt
哈哈,你的想法可真逗......整个硅片在背面蒸铝之前已经薄得像张纸了,晃一晃都碎,那是不可能用做薄来换取芯片面积的成本优势.关于芯片面积与功率的关系,你可以多研究一些主流三极管的芯片面积,国外的ST、Fairchild,国内的华晶、华微、深爱,他们的产品应该可以很有代表性了.
看来是我把厂家看得太高了.谢谢提醒,又张见识了.
那么芯片面积与功率高低应该有个相关公式或者较为科学的说法吧!
当然封装厂家的工艺控制技术与其他关联环境暂不考虑.
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