我厂专业生产电子胶,硅胶,在电子工业中广泛应用.
我厂的电子胶具有如下特性:
接著,填缝,防潮,防潮,绝缘保护膜,灌注,封装,铸件,导热
产品优点
接著,填缝
使用於电子零件和机构设计上的填缝与接著,可用单组份型的产品操作
因单组份易於使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份.
防潮,绝缘保护膜
使用於印刷电路板上,可充分保护电路板,於极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.
灌注,封装,铸件
此部分的矽胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热现象可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.
.绝缘,导热
此矽胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与橡胶状的接著剂,也有用於灌注用的导热材料,垫片..等等耐高低温-50C~+200C以上
电话:13822708096 李生
