关于片式铝电解电容器的市场及目前遇到问题

说的对   有办法解决吗 

是啊，要怎么解决呢？

这跟片式铝电解电容的质量及客户使用的SMT设备及使用材料、环境等均有关系，目前能解决的只是不良率，但是要完全杜绝还是比较难的！

可以从以下几点入手：

1.焊接问题：片式铝电解电容器的引脚平整、长短、倾斜度等控制

2.焊锡层的纯度及厚度

3.SMT设备的识别度，很多情况抛料均是设备本身的稳定性不够，对产品的误判造成，造成了机台误判，效率低下。

4.回流焊起鼓也是造成焊接不良的很重要一个原因（底座变形），而过回流焊炉也是必不可少的一步，这对SMD铝电解电容的内部电解液及封口构造就提出了很高的要求，现在很多客户回流焊炉均达到270℃左右，且高温区时间很长。