RM9001DA亚成微恒功率 电路简单 无闪频 过认证优势三颗并联驱动50W 低成本方案
小陈 13670223013 qq:2355910870 免费送样协助方案开发
◆RM9001DA是一款四通道恒流控制芯片,
可以实现恒功率,低谐波(THD),芯片具有智能温度保护功能(OTP),系统应用稳定,RM9001DA封装形式:ESOP8。
◆RM9001DB是在RM9001DA的基础上改变封装形式,目的是在多颗芯片并联的时候,可以尽可能减少外围的0R跳线电阻。RM9001DA可以应用在小功率的有谐波要求的方案上,成本较RM9001DB便宜,大功率投光灯方案建议使用RM9001DB-ESOP16方案,系统成本更低。
◆芯片具有功率补偿功能,可以实现高压(180V-260V),低压(90V-150V)输入电压变化时,功率保持恒定。
◆芯片输出电流为正弦电流波形,THD参数可以满足IEC-61000-3-2(C级)要求。
◆芯片过温保护点(130℃),表面温度。
OUT1~OUT4随着输入电压升高,逐级开启,系统各端口的电流如下:
OUT1~OUT4随着输入电压升高,逐级开启,系统各端口的电流如下:
系统输出的平均电流等于各个端口电流值的平均叠加,Vcp的取值范围介于0.4V~4.2V,建议调整Vcp电压到1.5V左右为最优的方案参数,保证功率恒定,2号脚位(VDD)连接电容主要作用是给芯片供电具体参数为(4.7uF/16V)-最优值。3号脚位(COMP)连接电容主要作用是调整In,也就是1号脚CS取样电阻上的平均电流,具体参数为(220nF/16V)-最优值。
交流输入端FR1(保险电阻),可以根据实际客户要求,决定是否需要添加,主要目的是安规需要。
交流输入端串联的抗浪涌保护线绕电阻,如图FR2,FR3,可以明显改善抗雷击浪涌,阻值越大,效果越明显,但是电阻越大,功耗也越大。根据输入电流,以计算,选取合适阻值和功率的抗浪涌保护线绕电阻,并留适当的裕量。
大功率应用时,如果要通过更高要求的浪涌电压,可以采取使用两级压敏,如:前级使用14D471,后级使用10D471方案。
大功率投光灯方案,L N->PE也会有要求,线对壳体的耐压测试主要考验的是铝基板的耐压,对铝基板的耐压要求很高,如果要测试L N->PE,可以考虑使用高耐压的铝基板,或者考虑在壳体和铝基板之间增加导热硅胶垫。
大功率投光灯方案在抗雷击能力和传导(EMI)方面,LED及芯片的引脚铜箔面积增加会导致抗雷击和传导(EMI)数据变差,在线路板布板的时候,保证通过电流的情况下铜箔的宽度不要超过LED焊盘宽度,如下