导热界面材料

Kenthetm3010导热间隙填充材料是一种由导热陶瓷粒子填充有机硅弹性体模压而成。

Kenthetm3010是一种导热材料，用做散热片和电子设备的传热界面。

Kenthetm3010形状适应性能使其填满PC板和散热片或金属底架的空间间隙

应用：

底架和其它表面之间

需要将热传送至外壳或其它散热的场合

CPU和散热片之间

半导热和散热片之间

取代污垢的硅脂

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