双面板PCB透锡不良的解决方案.

现在贴片基本采用回流焊工艺，波峰焊时需要将贴片罩住，导致PCB预热差，插件焊孔透锡不良，根据IPC标准，孔内需要至少上锡75%。当前电源功率密度越来越高，怎样才能确保插件焊孔的透锡良好？有没有工艺大神给点建议，这个很难标准化，但每次新产品都会头疼这个问题。焊孔周边加过孔，铜箔十字孔隔热，加大孔径。。。。

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seanzhang85

LV.1

2019-08-08 18:09

为什么要罩住，你把波峰焊那一面用红胶工艺就好了，直接贴片也过波峰焊吧。