导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~220℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象
主要用途:
用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高其合格率。
导热硅胶片是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间空隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。 导热硅胶片专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
