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TOP266设计的开关电源

TOP266芯片集成了725V　功率MOSFET，多模式PWM控制，振荡器，热关断电路，特别适合高压开关电流源设计方案，具有出色的故障保护功能。

利用TOP266开发 的24W电源，电源输入电压范围宽，输出电压12V，输出电流2A，在265 VAC时无负载的待机功耗低于100 mW，工作频率132 kHz，降低了变压器尺寸和电源的体积。

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k6666
LV.9
2
2021-03-01 21:10
芯片DS之间的Coss电容很小，在效率提高的前提下可以减小变压器和产品的尺寸，降低成本
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k6666
LV.9
3
2021-03-01 21:11
@k6666
芯片DS之间的Coss电容很小，在效率提高的前提下可以减小变压器和产品的尺寸，降低成本
芯片采用多模PWM技术，可以充分提高负载范围内的电源效率。
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svs101
LV.8
4
2021-03-01 21:30
TOP266具有频率调制技术，可以降低EMI的滤波元件成本。
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svs101
LV.8
5
2021-03-01 21:31
@svs101
TOP266具有频率调制技术，可以降低EMI的滤波元件成本。
芯片的自动 重启功能可以在电源故障的时候迅速将输出功率降低到3%以内。
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svs101
LV.8
6
2021-03-01 21:32
同时芯片集成了软启动功能，有效降低了器件在启动时应力。
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fengxbj
LV.8
7
2021-03-01 21:39
@svs101
芯片的自动重启功能可以在电源故障的时候迅速将输出功率降低到3%以内。
设计的电源需要加装散热片，保证良好的散热，控制温升。
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fengxbj
LV.8
8
2021-03-01 21:41
@svs101
同时芯片集成了软启动功能，有效降低了器件在启动时应力。
芯片的EDIP-12封装可以设计超薄的电源，顶部散热片散热，缩小产品的体积。
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尘埃中的一粒沙
LV.5
9
2021-03-01 21:44
@fengxbj
芯片的EDIP-12封装可以设计超薄的电源，顶部散热片散热，缩小产品的体积。
eSIP-7的封装设计的电源更薄，产品的工作频率高，变压器小。
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k6666
LV.9
10
2021-03-02 13:31
@尘埃中的一粒沙
eSIP-7的封装设计的电源更薄，产品的工作频率高，变压器小。
不同的芯片封装可以产生不同的功率，功率大了散热要好。
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k6666
LV.9
11
2021-03-02 13:32
@fengxbj
芯片的EDIP-12封装可以设计超薄的电源，顶部散热片散热，缩小产品的体积。
to-220封装的设计功率比较大，散热也好处理，成本低。
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fengxbj
LV.8
12
2021-03-02 15:08
@k6666
to-220封装的设计功率比较大，散热也好处理，成本低。
这个主控芯片设计的功率比较大，电源的开发应用案例也多。
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dbg_ux
LV.9
13
2021-03-02 17:14
@fengxbj
设计的电源需要加装散热片，保证良好的散热，控制温升。
现在也很多芯片提高效率，减少损耗，20多W的电源可以不用外籍散热片。
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dbg_ux
LV.9
14
2021-03-02 17:15
@svs101
同时芯片集成了软启动功能，有效降低了器件在启动时应力。
软启动则通过作用于变换器控制电路使负载逐渐增大，这通常是通过增加脉冲宽度来实现的。
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lx25hb
LV.8
15
2021-03-02 17:17
@dbg_ux
软启动则通过作用于变换器控制电路使负载逐渐增大，这通常是通过增加脉冲宽度来实现的。
这种渐进式启动可以减小了输出电容和变换器部件上的浪涌电流应力。
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cb_mmb
LV.8
16
2021-03-02 17:34
@dbg_ux
软启动则通过作用于变换器控制电路使负载逐渐增大，这通常是通过增加脉冲宽度来实现的。
也可以减轻在推挽式和桥式电路中变压器“双倍磁通效应的问题。
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gxg1122
LV.10
17
2021-03-02 19:58
@dbg_ux
现在也很多芯片提高效率，减少损耗，20多W的电源可以不用外籍散热片。
是的，有些封装功率做的大，不需要散热片。但设计的时候看应用工况确定更好。
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ycdy09@163.com
LV.9
18
2021-03-02 20:21
@k6666
芯片采用多模PWM技术，可以充分提高负载范围内的电源效率。
原边反馈型无需光耦隔离反馈电路，降低成本，适合用来设计小功率电源。
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ycdy09@163.com
LV.9
19
2021-07-17 16:35
@svs101
芯片的自动重启功能可以在电源故障的时候迅速将输出功率降低到3%以内。

电路采用隔离反激式拓扑结构，降低变压器和电源尺寸平均效率大于85%。

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