buck DCDC效率主要是损失在什么地方?

开关损耗,开关管导通损耗,续流管压降损耗,续流管开关损耗,续流电感损耗.
主要就是这几个了.

相对来说,哪一项的损耗是最多的,谢谢

那要看你的工作状态了.

对,要根据具体的应用环境来分析哪个或哪几个占的比例比较大,才能采取对应措施,我所列出的几个损耗项目,在不同的应用环境,每一个都可能成为主要因素.

LM2596这种双极、低频的烂片是应该淘汰的产品,这也拿出来分析.现在主流的是500KHz~4MHz MOS同步整流 Buck

MOS导通损耗、
开关损耗:理想驱动的时候和导通损耗数值基本相同

如果非同步整流,还有二极管导通损耗,肖特基管基本没有开关损耗

现在的铁硅铝、铁氧体小电感损耗可忽略不计

越是老的东西越有值得分析的必要.对这些芯片的分析跟有助于对开关电源的原理的

理解.

LM2596淘汰了吗?市场上多的是,需求量大的很.你说的现在流行的500K-4MHZ的芯

片输出低电压还不错,输出个3~5W功率就不错,如果输出10W+,效率90%都没用

,就等着冒烟吧(开关集成的).

不同的领域用的芯片也不同,新产品不一定适合所有情况

说的好

呵呵

所谓工程师就是在性能和成本间搞折中的人!
若能满足要求,就去追求最低成本,就是工程师的活儿啊!

别胡说,那是市场原因,因为大电流集成mosfet的芯片需求量少,而且现在封装技术升级了,贴片分立mos可以做的很小

AOZ1014就是一例(4A 500khz)的

还有max8576这个迟滞模式的buck片,外挂双nmos,频率上到1mhz都每问题

你知道2596在双极器件中也算很烂吗?

2596内置的晶体管饱和压降居然达到了1.1v,很多pnp管的压降都是0.5v左右,如2sd882

更不用说随处可见的小mosfet,3A的时候压降不到0.1的都有

2596效率也就是73%左右.是比较老的片子.损耗是多方面的,包括PCB的布局.我有2596改进产品.外围线路简单、效率88%以上.

麻烦你关注下输入输出高电压的情况(工业应用)和外围器件.还有价格.

输入24V+,淘汰了80%以上的高效率芯片.压差12V+输出10W+,基本不能选用SOP封装的MOS.

如果要选用控制芯片+T220 MOS的方案(效率也就80~85%),为什么不去选择2576?

你说的那么些情况不适合高电压输入,压差大的情况.这样的情况效率不会有90%,做

到80%就不错了.

麻烦你考虑下耗散.并不是导通电阻小,MOS的耗散就可以忽略.导通电阻小,只是相对比较小.如果我输入压差12V以上,输出10W,效率85%.落在MOS管上的耗散很有可能有0.5~1W.对于热阻100甚至150的SOP封装,温度将达到100度+.

麻烦你去电子市场看看,效率高的芯片电子市场是很难有现货的,一般都是订货.

低端的2576的出货量是比较大的,性价比、应用环境和供货时间是2576的优势.

如果按你的思维,LM324,LM358这种运放是不是早淘汰了,甚至OP07都要被淘汰?

我把AOZ1014的参数公布一下:
AOZ1014是美国万代AOS的产品,AOS主要产品分三大类,DC-DC升降压IC、MOSFET、TVS等


1.Vin=4.5v-16v(极限输入电压可以到18V)
2.Vout=0.8v-VIN(基准电压0.8V,占空比最大100%)
3.Iout=5A(极限值)
4.工作频率:固定500KHZ
5.最大占空比:100%
6.保护功能:短路保护、过流保护、过温保护
7.软启动功能:4MS
8.SOP-8封装
9.内部整合32M内阻PMOS

有问题需要咨询的可以联系
深圳 赵先生 13728702394

这些争论没有太大意义啊...要看性价比的,工程师就是要去找平衡点了
各种ic存在必然有它的意义啦~不能单纯去追求某一极限的东西了...