随着便携式设备的快速发展和电池的快速充电技术,不断增加的负载需求要求旅行适配器具有显着的功率密度提升。此外,大电流 USB Type-C™和新的 USB 供电 (PD、QC) 标准迫切需要更高效的电源转换。市面上有三种最先进的旅行适配器拓扑结构:传统的无源钳位反激式 (PCF)、有源钳位反激式 (ACF) 和三电平 LLC 谐振转换器。图 1 显示了三种拓扑的电路图,表 1 总结了 65 W 笔记本适配器的三种功率级设计的技术比较。
(a)PCF OR ACF
(b)3-LEVEL LLC
图1 适配器常用拓扑
表1 三种结构的比较
从结构上看,传统的PCF相对于ACF和LLC成本更低,更适合做适配器,我们却还要花费心思去设计ACF和LLC。答案就在于产品体积和重量,很多适配器,都是墙插的,太大太笨重产品稳定性就不好,先看几张图。
第一张,开关频率为65kHz普通反激变压器,RM8~7300mm3
第二张,开关频率200kHz,EE16~3500mm3
第三张,400kHz (a) 和 2MHz (b) 频率下,3A、36V 转换器开关的尺寸比较。
开关频率越高无源器件的体积会更小,就会减小我们电源整体体积和重量,那么传统PCF为啥不适用,原因就是钳位损耗和开关损耗,产品热处理非常麻烦。
开关频率越高,主要损耗集中于:
无源钳位电路的损耗:
开关损耗:
所以,为了解决传统PCF的这个问题,安森美、TI等大厂相继推出了QR反激和ACF反激方案,QR反激主要解决了传统PCF开通电压高的问题,实现TM导通,一定程度上减小开通损耗,但是实现该条件需要反激工作在DCM模式;ACF反激使得主开关管实现软开关ZVS,消除了开通损耗,用三个图来分析,这三种结构的对比。
工作Ⅰ→Ⅱ过程:
在第一个区域 (I) 中,QL 处于导通状态,因为 VGS(QL) 很高,因此连接到 Lm 的 VBULK 导致 Im 线性增加,其中 Lm 存储能量。在 QL 和 QH 均关闭的第二个区域 (II) 中,峰值磁化电流对 QL(COSS(QL)) 的结电容充电,使钳位开关的结电容 QH 放电,(COSS(QH)) 和同时对次级整流器的结电容放电。因此,随着 VSW 从 0 V 上升到高电平,QL (IQL) 上的电流减小,钳位电流 (ICLAMP) 增加,次级整流器电流 (ISEC) 增加。
工作Ⅲ→Ⅳ过程:
在第三区(III),QH尚未导通,Im先流过QH的体二极管给CCLAMP充电。在第四个区域 (IV) 中,当 VGS(QH) 为高时 QH 导通时,NVOUT 开始对 Lm 退磁,因此 Im 开始衰减并且 Lm 将其能量释放到输出。同时,CCLAMP通过与Lk共振吸收Lk能量,所以ICLAMP为正方向。
工作Ⅴ→Ⅵ过程:
在第五个区域 (V),ICLAMP 开始反向谐振,因此 ISEC 变高,这表明磁化和泄漏能量都释放到输出。第六区(VI)出现在谐振完成之后。次级二极管整流器在零电流 (ZCS) 时自然关闭,因此 NVOUT 无法进一步退磁 Lm。相反,随着 QH 保持导通,钳位电容器电压 (VCLAMP) 接管以继续对 Lm 去磁,因此 Im 在 QH 关闭之前继续反向运行。
工作Ⅶ→Ⅰ过程:
在 QH 关闭的最后一个区域,负磁化电流 Im(-) 开始对 COSS(QL) 放电,给 COSS(QH) 充电,并对次级整流器的结电容充电,因此 VSW 从高电平下降到0 V。最后,回到第一个区域,当 VSW 达到 0 V 时 QL 开启,因此获得 ZVS。
那么如何设计电路参数,才能达到完美实现ZVS的目的呢,帖子后面会为大家揭晓答案。【持续更贴ing~】