先进的PowerGaN技术

快充怎么解决局部过热问题

可以试试填充导热胶，用导热胶把热量带走

InnoSwitch3产品很多都有集成了PowiGaN，这个有比较高的开关速度，所以驱动是比较关键的。

最主要的就是降低开关电源的损耗提高效率，或者尽可能的加大散热面积来散热。

增加散热面积，发热元件放周边吧

在整个负载范围内的效率高达95％,非常好的效率了

采用InSOP封装最大输出功率110W，适用于宽范围输入

Power Integrations自行研发的氮化镓（GaN）技术，产品性价比如何，与传统产品相比，普及性高吗

散热的结构设计很关键；

还有效率如果做的高，发热也会降低很多。

现在宽范围成主流了

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这个应用场景是哪些

一大难题，快充多少合适，发热多少合适。

待机功耗多少?轻载的控制机制如何？

GaN 是未来的方向，期待PI 的GaN 产品平民化。

nSOP封装最大输出功率110W，适用于宽范围输入，反激变换器可以实现95的效率

效率很高，损耗小，在封闭式适配器不需散热片就可实现高达100W输出功率。

适用于宽范围输入，反激变换器可以实现95的效率，效率很高了

尽量的选型合适，可以借助PCB铜箔散热，恶劣的话，就你说的办法，铝片+硅胶来辅助散热

ower Integrations自行研发的氮化镓（GaN）技术。基于PowiGaN的IC在整个负载范围内的效率高达95％，在封闭式适配器不需散热片就可实现高达100W输出功率。

氮化镓方案散热如何解决，对机壳的材质有没有推荐，

增加铝锭散热器或导热胶