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GBP307-ASEMI内置60MIL芯片整流桥

编辑:ll

GBP307-ASEMI内置60MIL芯片整流桥

型号:GBP307

品牌:ASEMI

封装:GBP-4

正向电流:3A

反向耐压:700V

浪涌电流:80A

引脚数量:4

芯片个数:4

芯片尺寸:60MIL

漏电流:10uA

芯片材质:

封装尺寸:如图

特性:整流扁桥

工作温度:-50℃~+150℃

GBP307整流扁桥

GBP307的电性参数:最大正向平均电流2A;最大反向峰值电压1000V

GBP307的包装方式:500/盒,3K/箱

整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

ASEMI全系列封装图

ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50A STD&TVS Button、Cell、MUR);肖特基二极管TO-220(MBR10100、10150、20100、20150、20200、30100、30200全塑封半塑封);肖特基TO-3P/247,整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管);玻璃钝化(GPP)六英寸晶圆等,各种封装参数在ASEMI官网都有详细介绍。

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