现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
现我想请问:
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
欢迎各位高手解答,谢谢!
关于IEC60065 PCB板温升的问题
现在安规公司做CE认证,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
现我想请问:
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
欢迎各位高手解答,谢谢!
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
现我想请问:
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
欢迎各位高手解答,谢谢!
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@sunny.yang
65是看差值的,如你的PCB板可用到130度温度,那正常情况下可以达到130-35=95K的,不是看85K.你也可看table3b)最后第三个dash.
谢谢!
你的意思是,PCB板是复合材料,聚脂玻纤材料,温升为95K. 1139891221034013.pdf
你的意思是,PCB板是复合材料,聚脂玻纤材料,温升为95K. 1139891221034013.pdf
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@嘻嘻
是标准规定也可以采用此方法的如果有怀疑.也可以用35度的环境温度来测试的
我们可以分成以下几段来理解你的例子:
1. IEC60065关于PCB的温升限值有确定的值,不象IEC60950中说得比较笼统,在60950中,一般取PCB限值130度,用温升+25,只要不大于130即可.
2. 而在60065中,对于- phenol-formaldehyde, melamine-formaldegyde, phenol-furfural or polyester有确定的温升限值85K,在楼主的例子中,如果是在环境温度25度下做测试,得出温升是115-25=90K,而标准中的85K是在环境温度为35度时的限值,是比你的例子高出10K.那么能不能说本例中实测温升90K〈85K+10K=95K,证明温升没有超标呢,答案是不能.因为只能在厂家规定的最高环境温度比标准中参考环境温度高时,才这样校正,当厂家规定的最高环境温度没有超出标准中参考环境温度高时,或者说在实际测试的环境温度不大于标准中参考环境温度时,则不能往下校正.
3. 从本例中的测试方法看,的确只能判fail,如果觉得本例中的PCB是合格的,则可以在环境温度接近或达到35度时来测试,也许其温升〈85K.
1. IEC60065关于PCB的温升限值有确定的值,不象IEC60950中说得比较笼统,在60950中,一般取PCB限值130度,用温升+25,只要不大于130即可.
2. 而在60065中,对于- phenol-formaldehyde, melamine-formaldegyde, phenol-furfural or polyester有确定的温升限值85K,在楼主的例子中,如果是在环境温度25度下做测试,得出温升是115-25=90K,而标准中的85K是在环境温度为35度时的限值,是比你的例子高出10K.那么能不能说本例中实测温升90K〈85K+10K=95K,证明温升没有超标呢,答案是不能.因为只能在厂家规定的最高环境温度比标准中参考环境温度高时,才这样校正,当厂家规定的最高环境温度没有超出标准中参考环境温度高时,或者说在实际测试的环境温度不大于标准中参考环境温度时,则不能往下校正.
3. 从本例中的测试方法看,的确只能判fail,如果觉得本例中的PCB是合格的,则可以在环境温度接近或达到35度时来测试,也许其温升〈85K.
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@danny-smps
谢谢搂上的回复,让我重新考虑到材料环境温度这个概念,很有道理,确实,当PCB板原材料在作安规认证时,环境温度为0度,或温升范围在0-25度时,当他需要在环境温度35度工作时,是不能按最大工作温度130度计算温升. 我想请教两几个问题: 1.一般过了UL的PCB板板材,工作范围是多少?如建滔KB-5150,E123995. 2.如果PCB板工作温度在0-40度,是否可以通过呢? 3.60065table3b)中,有说到碾压材料和复合材料(即laminatesbasedoncelluloseortextile,bonded和compositematerials),PCB板到底属哪种材料,而PCB板UL认证上写polymericmaterials..
答复如下:
1, 对PCB,关于防热与防火有两个测试标准:UL94和IEC标准,如果是申请UL,自然是用UL94了,目前各欧洲认证公司基于一个约定俗成的做法:对材料可参考UL黄卡上的参数,对元器件需要采用IEC或EN的标准.但也要区分标准,不同的标准所参考的程度不一样,如IEC60065对PCB限值则采用标准table3的值,而不用ULcard 上的参数.IEC60950-1则可采用UL的参数.
2, 通过UL测试的PC采用的是UL94标准,它是在cl 6.4 of UL 94 "All specimens are to be tested in a laboratory atmosphere of 15-35 o and 45-75 percent relative humidity."条件下测得的.拿KB-5150 E123995为例子,取elec 130度这个数据,表明此PCB在不超过130度温度时的电气性能不会影响设备的安全.这个130度是一个温度点,不是一个范围,所以PCB没有工作范围之说,只能说在某个温度点可以安全使用.当然要某个测试标准(如象IEC60950-1)可以拿此UL数据作参考才行,IEC60065就不可以.
3,你拿一块PCB实践一下(比如折断或剥离)就会发现几乎所有PCB都是层压材料,通常所说的复合材料指有机材料如尼龙,PC等.所以应选- mouldings of
- phenol.....or polyester
1, 对PCB,关于防热与防火有两个测试标准:UL94和IEC标准,如果是申请UL,自然是用UL94了,目前各欧洲认证公司基于一个约定俗成的做法:对材料可参考UL黄卡上的参数,对元器件需要采用IEC或EN的标准.但也要区分标准,不同的标准所参考的程度不一样,如IEC60065对PCB限值则采用标准table3的值,而不用ULcard 上的参数.IEC60950-1则可采用UL的参数.
2, 通过UL测试的PC采用的是UL94标准,它是在cl 6.4 of UL 94 "All specimens are to be tested in a laboratory atmosphere of 15-35 o and 45-75 percent relative humidity."条件下测得的.拿KB-5150 E123995为例子,取elec 130度这个数据,表明此PCB在不超过130度温度时的电气性能不会影响设备的安全.这个130度是一个温度点,不是一个范围,所以PCB没有工作范围之说,只能说在某个温度点可以安全使用.当然要某个测试标准(如象IEC60950-1)可以拿此UL数据作参考才行,IEC60065就不可以.
3,你拿一块PCB实践一下(比如折断或剥离)就会发现几乎所有PCB都是层压材料,通常所说的复合材料指有机材料如尼龙,PC等.所以应选- mouldings of
- phenol.....or polyester
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@richardli
答复如下:1,对PCB,关于防热与防火有两个测试标准:UL94和IEC标准,如果是申请UL,自然是用UL94了,目前各欧洲认证公司基于一个约定俗成的做法:对材料可参考UL黄卡上的参数,对元器件需要采用IEC或EN的标准.但也要区分标准,不同的标准所参考的程度不一样,如IEC60065对PCB限值则采用标准table3的值,而不用ULcard上的参数.IEC60950-1则可采用UL的参数.2,通过UL测试的PC采用的是UL94标准,它是在cl6.4ofUL94"Allspecimensaretobetestedinalaboratoryatmosphereof15-35oand45-75percentrelativehumidity."条件下测得的.拿KB-5150E123995为例子,取elec130度这个数据,表明此PCB在不超过130度温度时的电气性能不会影响设备的安全.这个130度是一个温度点,不是一个范围,所以PCB没有工作范围之说,只能说在某个温度点可以安全使用.当然要某个测试标准(如象IEC60950-1)可以拿此UL数据作参考才行,IEC60065就不可以.3,你拿一块PCB实践一下(比如折断或剥离)就会发现几乎所有PCB都是层压材料,通常所说的复合材料指有机材料如尼龙,PC等.所以应选-mouldingsof -phenol.....orpolyester
谢谢!回复的非常专业,也非常清楚.谢谢!!!
但我还想请教一个问题,你说IEC60065不可以参考130度,不知哪个标准中明示这个问题.
但我还想请教一个问题,你说IEC60065不可以参考130度,不知哪个标准中明示这个问题.
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@richardli
我们可以分成以下几段来理解你的例子:1.IEC60065关于PCB的温升限值有确定的值,不象IEC60950中说得比较笼统,在60950中,一般取PCB限值130度,用温升+25,只要不大于130即可.2.而在60065中,对于-phenol-formaldehyde,melamine-formaldegyde,phenol-furfuralorpolyester有确定的温升限值85K,在楼主的例子中,如果是在环境温度25度下做测试,得出温升是115-25=90K,而标准中的85K是在环境温度为35度时的限值,是比你的例子高出10K.那么能不能说本例中实测温升90K〈85K+10K=95K,证明温升没有超标呢,答案是不能.因为只能在厂家规定的最高环境温度比标准中参考环境温度高时,才这样校正,当厂家规定的最高环境温度没有超出标准中参考环境温度高时,或者说在实际测试的环境温度不大于标准中参考环境温度时,则不能往下校正.3.从本例中的测试方法看,的确只能判fail,如果觉得本例中的PCB是合格的,则可以在环境温度接近或达到35度时来测试,也许其温升〈85K.
谢谢搂上的回复,让我重新考虑到材料环境温度这个概念,很有道理,确实,当PCB板原材料在作安规认证时,环境温度为0度,或温升范围在0-25度时,当他需要在环境温度35度工作时,是不能按最大工作温度130度计算温升.
我想请教两几个问题:
1. 一般过了UL的PCB板板材,工作范围是多少?如建滔 KB-5150,E123995.
2. 如果PCB板工作温度在0-40度,是否可以通过呢?
3. 60065 table3 b)中,有说到碾压材料和复合材料(即laminates based on cellulose or textile,bonded 和composite materials),PCB板到底属哪种材料,而PCB板UL认证上写polymeric materials..
我想请教两几个问题:
1. 一般过了UL的PCB板板材,工作范围是多少?如建滔 KB-5150,E123995.
2. 如果PCB板工作温度在0-40度,是否可以通过呢?
3. 60065 table3 b)中,有说到碾压材料和复合材料(即laminates based on cellulose or textile,bonded 和composite materials),PCB板到底属哪种材料,而PCB板UL认证上写polymeric materials..
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@richardli
答复如下:1,对PCB,关于防热与防火有两个测试标准:UL94和IEC标准,如果是申请UL,自然是用UL94了,目前各欧洲认证公司基于一个约定俗成的做法:对材料可参考UL黄卡上的参数,对元器件需要采用IEC或EN的标准.但也要区分标准,不同的标准所参考的程度不一样,如IEC60065对PCB限值则采用标准table3的值,而不用ULcard上的参数.IEC60950-1则可采用UL的参数.2,通过UL测试的PC采用的是UL94标准,它是在cl6.4ofUL94"Allspecimensaretobetestedinalaboratoryatmosphereof15-35oand45-75percentrelativehumidity."条件下测得的.拿KB-5150E123995为例子,取elec130度这个数据,表明此PCB在不超过130度温度时的电气性能不会影响设备的安全.这个130度是一个温度点,不是一个范围,所以PCB没有工作范围之说,只能说在某个温度点可以安全使用.当然要某个测试标准(如象IEC60950-1)可以拿此UL数据作参考才行,IEC60065就不可以.3,你拿一块PCB实践一下(比如折断或剥离)就会发现几乎所有PCB都是层压材料,通常所说的复合材料指有机材料如尼龙,PC等.所以应选-mouldingsof -phenol.....orpolyester
接着上贴说.
我想你说的PCB环境温度0-40度的意思可能是用到此PCB的设备工作时的环境温度.
IEC60065 table 3中,如果PCB的温升限值是85K(35度环境温度),如果你测试时环境温度24.5度,则温度限值为24.5+85=109.5度,如实测温度超过109.5度就要判fail. 如果你测试时环境温度40度,则温升限值为35+85-40=80K,如实测温升超过80K就要判fail.
所以,我们可以这样来理解,当测试时的环境温度低于标准中的参考环境温度时,要保证实测温升不超过温升限值(本例为85K),而实际的温度低于标准中的温升加参考环境温度(本例35+85=120度),换句话说,追求的是不超过温升限值.
而当测试时的环境温度高于标准中的参考环境温度时,要保证实测温度不超过温度限值(本例为35+85=120度),而实际的温升低于标准中的温升(如果本例实测环境温度为40度,刚温升限值为80K,它是小于标准中的85K的),换句话说,追求的是不超过温度限值.
3,值得注意的是在IEC 60065中,测试的环境温度一般为15-35度,但一般不会选择很低的环境温度测试,比如在15度甚至以下的环境温度,因为这时考虑是温升限值,一点也没沾到便宜.
我想你说的PCB环境温度0-40度的意思可能是用到此PCB的设备工作时的环境温度.
IEC60065 table 3中,如果PCB的温升限值是85K(35度环境温度),如果你测试时环境温度24.5度,则温度限值为24.5+85=109.5度,如实测温度超过109.5度就要判fail. 如果你测试时环境温度40度,则温升限值为35+85-40=80K,如实测温升超过80K就要判fail.
所以,我们可以这样来理解,当测试时的环境温度低于标准中的参考环境温度时,要保证实测温升不超过温升限值(本例为85K),而实际的温度低于标准中的温升加参考环境温度(本例35+85=120度),换句话说,追求的是不超过温升限值.
而当测试时的环境温度高于标准中的参考环境温度时,要保证实测温度不超过温度限值(本例为35+85=120度),而实际的温升低于标准中的温升(如果本例实测环境温度为40度,刚温升限值为80K,它是小于标准中的85K的),换句话说,追求的是不超过温度限值.
3,值得注意的是在IEC 60065中,测试的环境温度一般为15-35度,但一般不会选择很低的环境温度测试,比如在15度甚至以下的环境温度,因为这时考虑是温升限值,一点也没沾到便宜.
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@richardli
接着上贴说.我想你说的PCB环境温度0-40度的意思可能是用到此PCB的设备工作时的环境温度.IEC60065table3中,如果PCB的温升限值是85K(35度环境温度),如果你测试时环境温度24.5度,则温度限值为24.5+85=109.5度,如实测温度超过109.5度就要判fail.如果你测试时环境温度40度,则温升限值为35+85-40=80K,如实测温升超过80K就要判fail.所以,我们可以这样来理解,当测试时的环境温度低于标准中的参考环境温度时,要保证实测温升不超过温升限值(本例为85K),而实际的温度低于标准中的温升加参考环境温度(本例35+85=120度),换句话说,追求的是不超过温升限值.而当测试时的环境温度高于标准中的参考环境温度时,要保证实测温度不超过温度限值(本例为35+85=120度),而实际的温升低于标准中的温升(如果本例实测环境温度为40度,刚温升限值为80K,它是小于标准中的85K的),换句话说,追求的是不超过温度限值.3,值得注意的是在IEC60065中,测试的环境温度一般为15-35度,但一般不会选择很低的环境温度测试,比如在15度甚至以下的环境温度,因为这时考虑是温升限值,一点也没沾到便宜.
我个人的观点:
IEC60065中既然规定了这样的限值,就要遵守,即使别的标准中没有对PCB的温升这么明确地规定限值.
说个题外话,标准对于我们做认证者来说就如基督教的Bible,一般情况下是要很虔诚的遵守的,即使有的人觉得某标准已经跟不上某种产品,某个行业的发展,觉得某标准已经过时了.
至于没有明示温度或温升限值的,用通常做法就可以了,比如IEC60950-1中取PCB 130度.
IEC60065中既然规定了这样的限值,就要遵守,即使别的标准中没有对PCB的温升这么明确地规定限值.
说个题外话,标准对于我们做认证者来说就如基督教的Bible,一般情况下是要很虔诚的遵守的,即使有的人觉得某标准已经跟不上某种产品,某个行业的发展,觉得某标准已经过时了.
至于没有明示温度或温升限值的,用通常做法就可以了,比如IEC60950-1中取PCB 130度.
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@richardli
接着上贴说.我想你说的PCB环境温度0-40度的意思可能是用到此PCB的设备工作时的环境温度.IEC60065table3中,如果PCB的温升限值是85K(35度环境温度),如果你测试时环境温度24.5度,则温度限值为24.5+85=109.5度,如实测温度超过109.5度就要判fail.如果你测试时环境温度40度,则温升限值为35+85-40=80K,如实测温升超过80K就要判fail.所以,我们可以这样来理解,当测试时的环境温度低于标准中的参考环境温度时,要保证实测温升不超过温升限值(本例为85K),而实际的温度低于标准中的温升加参考环境温度(本例35+85=120度),换句话说,追求的是不超过温升限值.而当测试时的环境温度高于标准中的参考环境温度时,要保证实测温度不超过温度限值(本例为35+85=120度),而实际的温升低于标准中的温升(如果本例实测环境温度为40度,刚温升限值为80K,它是小于标准中的85K的),换句话说,追求的是不超过温度限值.3,值得注意的是在IEC60065中,测试的环境温度一般为15-35度,但一般不会选择很低的环境温度测试,比如在15度甚至以下的环境温度,因为这时考虑是温升限值,一点也没沾到便宜.
我觉得无论你是在什么测试条件下···你的温度都必须要矫正为35℃为准.
标准里面也写的很清楚是这样!不知道你们到底是怎样理解65标准的.
标准里面也写的很清楚是这样!不知道你们到底是怎样理解65标准的.
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