关于IEC60065 PCB板温升的问题

65是看差值的, 如你的PCB板可用到130度温度,那正常情况下可以达到130-35=95K的,不是看85K.你也可看table 3 b)最后第三个dash.

25度的环境温度从何而来?
只要考虑你测试时的温升没有超出95K就满足标准要求.
根据你的描述PCB的温升应该没有超出标准要求

谢谢!
  你的意思是,PCB板是复合材料,聚脂玻纤材料,温升为95K. 1139891221034013.pdf

25度环境温度,应该是在恒温的空调房.也可能是26度,大致差不多,他们一般都不会在最大环境温度35度下测试,在25度下测试,然后再加10度,即35度,只要不超过即为通过.

为什么还要加10度??环温35减去25,但这不能用相加的原理啊.
在35度环温和在25度环温下做的温升是不能用相加的啊.
难道安规公司就是这样做报告的????

是标准规定也可以采用此方法的
如果有怀疑.也可以用35度的环境温度来测试的

我们可以分成以下几段来理解你的例子:
1. IEC60065关于PCB的温升限值有确定的值,不象IEC60950中说得比较笼统,在60950中,一般取PCB限值130度,用温升+25,只要不大于130即可.

2. 而在60065中,对于- phenol-formaldehyde, melamine-formaldegyde, phenol-furfural or polyester有确定的温升限值85K,在楼主的例子中,如果是在环境温度25度下做测试,得出温升是115-25=90K,而标准中的85K是在环境温度为35度时的限值,是比你的例子高出10K.那么能不能说本例中实测温升90K〈85K+10K=95K,证明温升没有超标呢,答案是不能.因为只能在厂家规定的最高环境温度比标准中参考环境温度高时,才这样校正,当厂家规定的最高环境温度没有超出标准中参考环境温度高时,或者说在实际测试的环境温度不大于标准中参考环境温度时,则不能往下校正.

3. 从本例中的测试方法看,的确只能判fail,如果觉得本例中的PCB是合格的,则可以在环境温度接近或达到35度时来测试,也许其温升〈85K.

答复如下:
1, 对PCB,关于防热与防火有两个测试标准:UL94和IEC标准,如果是申请UL,自然是用UL94了,目前各欧洲认证公司基于一个约定俗成的做法:对材料可参考UL黄卡上的参数,对元器件需要采用IEC或EN的标准.但也要区分标准,不同的标准所参考的程度不一样,如IEC60065对PCB限值则采用标准table3的值,而不用ULcard 上的参数.IEC60950-1则可采用UL的参数.
2, 通过UL测试的PC采用的是UL94标准,它是在cl 6.4 of UL 94 "All specimens are to be tested in a laboratory atmosphere of 15-35 o and 45-75 percent relative humidity."条件下测得的.拿KB-5150 E123995为例子,取elec 130度这个数据,表明此PCB在不超过130度温度时的电气性能不会影响设备的安全.这个130度是一个温度点,不是一个范围,所以PCB没有工作范围之说,只能说在某个温度点可以安全使用.当然要某个测试标准(如象IEC60950-1)可以拿此UL数据作参考才行,IEC60065就不可以.
3,你拿一块PCB实践一下(比如折断或剥离)就会发现几乎所有PCB都是层压材料,通常所说的复合材料指有机材料如尼龙,PC等.所以应选- mouldings of
  - phenol.....or polyester

谢谢!回复的非常专业,也非常清楚.谢谢!!!
但我还想请教一个问题,你说IEC60065不可以参考130度,不知哪个标准中明示这个问题.

谢谢搂上的回复,让我重新考虑到材料环境温度这个概念,很有道理,确实,当PCB板原材料在作安规认证时,环境温度为0度,或温升范围在0-25度时,当他需要在环境温度35度工作时,是不能按最大工作温度130度计算温升.
    我想请教两几个问题:
    1. 一般过了UL的PCB板板材,工作范围是多少?如建滔 KB-5150,E123995.
    2. 如果PCB板工作温度在0-40度,是否可以通过呢?
    3. 60065 table3 b)中,有说到碾压材料和复合材料(即laminates based on cellulose or textile,bonded 和composite materials),PCB板到底属哪种材料,而PCB板UL认证上写polymeric materials..

接着上贴说.
我想你说的PCB环境温度0-40度的意思可能是用到此PCB的设备工作时的环境温度.
IEC60065 table 3中,如果PCB的温升限值是85K(35度环境温度),如果你测试时环境温度24.5度,则温度限值为24.5+85=109.5度,如实测温度超过109.5度就要判fail. 如果你测试时环境温度40度,则温升限值为35+85-40=80K,如实测温升超过80K就要判fail.
所以,我们可以这样来理解,当测试时的环境温度低于标准中的参考环境温度时,要保证实测温升不超过温升限值(本例为85K),而实际的温度低于标准中的温升加参考环境温度(本例35+85=120度),换句话说,追求的是不超过温升限值.
而当测试时的环境温度高于标准中的参考环境温度时,要保证实测温度不超过温度限值(本例为35+85=120度),而实际的温升低于标准中的温升(如果本例实测环境温度为40度,刚温升限值为80K,它是小于标准中的85K的),换句话说,追求的是不超过温度限值.
3,值得注意的是在IEC 60065中,测试的环境温度一般为15-35度,但一般不会选择很低的环境温度测试,比如在15度甚至以下的环境温度,因为这时考虑是温升限值,一点也没沾到便宜.

我个人的观点:
IEC60065中既然规定了这样的限值,就要遵守,即使别的标准中没有对PCB的温升这么明确地规定限值.
说个题外话,标准对于我们做认证者来说就如基督教的Bible,一般情况下是要很虔诚的遵守的,即使有的人觉得某标准已经跟不上某种产品,某个行业的发展,觉得某标准已经过时了.
至于没有明示温度或温升限值的,用通常做法就可以了,比如IEC60950-1中取PCB 130度.

谢谢!向你学习!

我觉得无论你是在什么测试条件下···你的温度都必须要矫正为35℃为准.
  标准里面也写的很清楚是这样!不知道你们到底是怎样理解65标准的.