出发点:
(1) 减小热阻
(2) 结构简单,可维护性好,最好不用螺钉
(3) 成本低
TO-247的功率管(TO-220也一样)计划是装在电路板的背面,现在有几个方案可以选择:
(1) 功率管+陶瓷散热片+铝散热片
==========================1电路板
==■■■■■■===========■■■■■■===2功率管
-□□□□□□□□-----------□□□□□□□□--3陶瓷散热片
★★★★★★★★★★★★★★★★★4散热器
优点:散热效果较好.
缺点:但陶瓷散热片机械特性不好,在潮湿环境下散热效果变差
(2) 功率管+带有一定弹性的绝缘导热布(或软硅胶片)+铝散热片;不加螺钉,电路板直接把功率管直接压在导热布上.
==========================1电路板
==■■■■■■===========■■■■■■===2功率管
------------------------------3绝缘导热布
★★★★★★★★★★★★★★★★★4散热器
优点:传统的散热方案;维护性好
缺点:导热布的散热效果比较差;散热的一致性比较难保证.
(3) 功率管+铝基板+散热片;就是把功率管的散热部分(Heatsink)焊接铝基板上,然后再把功率管焊接到电路板上
==========================1电路板
==■■■■■■===========■■■■■■===2功率管
□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□3铝基板
★★★★★★★★★★★★★★★★★4散热器
优点:散热效果好,机械结构较牢固
缺点:复杂、成本高、维护性差
请各位前辈指教,说说哪个方案比较可行,如何改进.多谢!
请教TO-247功率管与散热器安装的方案
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@debugwd
谢谢老兄!我查了一下手册,发现SILPAD-2000的热导率是3.5W/m.k,尽管比云母、普通硅胶布好,但比陶瓷散热片标称值差一些.您有没有对比过这两种导热方式的区别:陶瓷散热片的缺点是需要涂导热硅脂消除不平度的影响,而且比较脆.但价格上比较便宜.请指教,谢谢.
TO-247管子安装示意图:
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/75/1485691237474399.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
陶瓷散热片的缺点:是比较脆(跟厚度有关).
优点是:绝缘好,耐温高,耐高压(高压可以打10KV以上,坚硬耐磨).
导热率是:25W/m.k左右,要比云母片、普通硅胶片高5-10多倍.
体积不大的陶瓷片,如是用在TO-220/TO-247/TO-3P管子上面的,最好不要涂导热硅脂,因导热硅脂的导热率并不是很高,也才2.0—5.5 w/m.k左右,况且加多一层介质会增加热阻;小片的陶瓷片都是很平整的,除非你的散热片不平,或者是你的管子本身不平整;如是这二种情况,则需要加导热硅脂,加导热硅脂要尽量少,薄薄一层即可;安全起见(防压碎):还是加点硅脂,陶瓷片传热再差都会高过云母片/矽胶片.
陶瓷散热片机械特性不好,主要是较脆,在安装时要注意点,这些都是可以控制的,任何东西都是有一个承受力,要掌握它的特性;在潮湿环境下散热效果不会变差,高压也不会变差,外面的高压电塔上的高压线,用的都是陶瓷,性能会变的话就麻烦啦.
更多的讨论可以来这里:http://bbs.dianyuan.com/topic/238992
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陶瓷散热片的缺点:是比较脆(跟厚度有关).
优点是:绝缘好,耐温高,耐高压(高压可以打10KV以上,坚硬耐磨).
导热率是:25W/m.k左右,要比云母片、普通硅胶片高5-10多倍.
体积不大的陶瓷片,如是用在TO-220/TO-247/TO-3P管子上面的,最好不要涂导热硅脂,因导热硅脂的导热率并不是很高,也才2.0—5.5 w/m.k左右,况且加多一层介质会增加热阻;小片的陶瓷片都是很平整的,除非你的散热片不平,或者是你的管子本身不平整;如是这二种情况,则需要加导热硅脂,加导热硅脂要尽量少,薄薄一层即可;安全起见(防压碎):还是加点硅脂,陶瓷片传热再差都会高过云母片/矽胶片.
陶瓷散热片机械特性不好,主要是较脆,在安装时要注意点,这些都是可以控制的,任何东西都是有一个承受力,要掌握它的特性;在潮湿环境下散热效果不会变差,高压也不会变差,外面的高压电塔上的高压线,用的都是陶瓷,性能会变的话就麻烦啦.
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