煮茶论英雄---闲情话"制程设计技术"

从 EVT(工程验证测试)→DVT(设计验证测试)→MVT(生产验证测试)→MP(导入量产),每个环节,都有其key-point(关健参数),和资讯,都需要工程师来整合和完善产品的特性,以利顺产,达到利润的目的．

先行解释一下制造和工程方面的专有名词:
PE:       Production Engineer  產品工程師.
TE:      Test Engineer 測試工程師.
IE:        Industry Engineer  工業工程師.
AE:      Automatic Engineer 自動化工程師.
R&D:  Research Development Engineer  研發設計工程師.
MFG:  Manufacturing.  制造部.
QE:      Quality Engineer  品保工程師.
Pilot Run: 試量產.
SPC: Statistic Process Control. 統計制程控制.
R&D: Research & Development   研发

ps:后面上传时,我会在该单词后备注之

品质的历程:检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的,
这个历程说明了什么呢,早期产品品质是靠品管检查出来的,后来发现都是生产过程中制造得以控制的,再来生产得以控制但还是有不良发生,哦,是设计不好造成的,后来设计者也在完善电路和layout,但是新产品推到市场上的lead time太长,因为要等pilot run后才能完善其电气性能,这样又推出了,品质是预估出来的,是的,吃一堑长一智嘛,在研发阶段就作同步工程,以大大缩短lead time．可是最近,很多成型的公司,推广了 TQM,通过了ISO 认证,还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及six sigma等一系列品质活动后,发现,process(制程)的重要性,原来品质是每个员工"习惯"出来的.

啰嗦嗦,这么多,一个愿望,有制程方面问题的朋友,请提出来大家共同探讨之, 来个你问我答,或是大家答...

今天要介绍一下PC类电源的 flow chart(制造流程图),以作每一个环节的Process Index(制程参数)管控重点作解说,有不同的请指正:
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/30/1119704616.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

前置加工,这段制程要注意forming(成型)时,AE在设计治,夹具时,要有防呆性,对产品不能有 damage(伤害),如弯脚,切脚,...等

哈哈,怎麼這麼好的茶居然沒有人喝啊,也來客串一次.
目前社會流行GP, 要用到無鉛制程,大家都知道在有鉛制程中喜好使用63/37的焊錫,其共晶點比較低,而零件的焊錫溫度大多允許的是260度,焊錫的流動性很好控制.
但是無鉛制程中用到的焊錫共晶點高很多,不好控制焊錫的流動性,容易造成焊接不良和錫渣,錫尖問題,這部分的制程如何能夠很好的取得一個平衡點啊?

還有就是傳統的PCB都是鍍錫來防止氧化的,可要求無鉛後據說是技術問題無法鍍無鉛的錫,這就提出了新的問題,單面板可以只鍍松香,用縮短庫存周期來避免氧化,可雙面板就頭大了,生產後零件面不能鍍上錫啊,咋辦?

顶一下,有时我也做些制程,不过和楼主比简直是小儿科,我们公司是个小民营公司,你说的那些名词有些我还是第一次听说,见笑了^_^

客气,客气, 后面我会挤时间陆续作探讨.

不错!好好学习学习.!

你是斑竹,看到这样的东西,立刻把他改成****即可!

我也做过半2年的制程,要做好,也确实不易

呵呵~~聪明的人做聪明的事,我对工程师的要求,如下,亦是其工作职掌:
IE:有两种,一种是系统方面的,对全厂的物流设计,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及 SOP(Standard Operation Procedure:作业指导书,有的公司亦称其为 MOI:Manufacturing Operation Instuction),以及PMP (Process Management Plan:制程管制计划),等制造文件方面的制作与修订.

TE:对产品整个Function(功能)的了解,以符合SPEC(specification:技术规范)的要求,作依据设计测试治具和编写测试程式.如常用的有:Chroma Automatic Test Program,and Lab View test program etc.

无铅的焊锡方面,其主要是波峰焊炉的选购,再来焊锡,助焊剂亦很重要,我在选炉时,同时评估了三家:客隆威,格林,诺斯达,其各有千秋,现供其无铅焊锡技术作参考之..(特别说明不作厂家广告)

1119709562.pdf

这个不能算广告,呵呵.

支持,全是真材实料.

因本人是从PE入行的,所以对PE有着特别要求吧:PE有着双重意思,产品工程师(production engineer)和制程工程师(process engineer)集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控:
1. 工作權責:
        負責主導,新規格產品導入量產整個作程的規劃. 聯絡各相關單位對新機種導入量產. 進行生產條件確認,驗收,完善產品之可生產性.協力解決在試量產中的異常狀況,深入生產改善制程減少不必要的品質成本浪費,以期達到順利出貨.
2. 范圍:
2.1 應客戶要求或業務之需對新規格產品,導入量產進行確認.
2.2 新產品開發后,需導入量產進行確認.
3. 新機種試量產作業細則:
       *主管工作細則:指派工程師負責執行新機種試量產,並制出當月新機種需PILOT RUN一覽表,展出試量產日期和研發之R&D,需求數量以及出貨日期.協力SUPPORT(协助)工程師作試量產的準備,量產日程之推動.
3.1  MVT SCHEDULE.
3.1.1 PE 接到業管部依據客戶之要求,和產能之需求,告知研發部,R&D工程人員,和生管, 由其指派專人執行,新機種轉移至試量產的INFORMATION.(讯息) 后,要求其指派工程師準備所需機種文件,測試治,夾具,和模具,以及特殊材料等,轉移至各相關單位.
3.1.3 並要求R&D 工程人員協助,準備轉移,試量產所需機種之文件,測試治,夾具,SAMPLE(样机), 模具以及特殊材料等.
3.1.4 PE亦要求R&D,生管或R&D 工程人員,同時將要轉移,試量產的新機種,于試量產前一周, 以 E_MAIL或電話的方式,告知產品工程部,制造部,品管等相關部門.

4.  Pilot Run Schedule(试量产排程) 說明.
  4.1 PE 接到生管,或业务,或R&D工程人員需轉移,試量產新機種之通知后,知會相關單位,主導成立"新機種承接小組",並跟催各相關部門接收狀況,並將接收狀況記錄在【新機種轉移,接收&準備一覽表】上.
  4.2  PE 主導召開"新機種Pilot Run Schedule Meeting",各相關單位提報相關事項的完成日期,如: IE: MOI,PMP,加工B/M; AE: 各類治,夾具; TE: 測試治具及程式; QE: Check List(点检表),SIP(检验标准); A/I: A/I程式; PE: Sample,Master File(主要文件). 等.
5. Pilot Run Open Meeting.
  5.1 PE 於試量產前召集各相關單位召開"新機種產前說明會",由R&D,或PE 依據機種文件作簡介,對重要部分提出說明,並作好會議記錄,以確認各相關單位是否作好產前準備.
  5.2 新機種產前會議中,IE 針對工法進行說明,QE 針對品質要求作說明,MFG,QE和PE針對機種SAMPLE進行制程預估性問題點討論,並作预防對策.
  5.3  "新機種產前會議"中,PE要求物控針對所轉移,試量產之新機種備料,料況作報告. 針對BOM(物料清单)漏列和多列以及錯列由 PE聯絡 R&D,澄清后,以便函維護批次單,且后續發ECO(工程变更命令).PE 須對 E/C 之物料作 DOUBLE CHECK(再次确认).

6.  PILOT RUN(试量产进行).
  6.1 PE 檢查各相關單位準備OK后,通知生管,以決定試產日期,並發行【試量產問題聯絡單】至各相關單位,將試產時的主要問題點記錄,並檢討改善之.
  6.2 PE主導新機種承接小組推動新機種試量產工作,依"公司之 QP(Quality Procedure:品质程序)"進行作業.
  6.3 PE PUSH(跟催)新機種承接小組人員須都到生產線指導作業,以確保作業員依照規劃的制程作業,並且正確地使用治,夾,工具,儀器設備等.如有品質問題發生時,須及時提出臨時對策,並匯集各相關單位尋求長期有效對策,以確保生產順利進行,使之能依既定日程完成量試.
  6.4 PE 須收集電氣性能之 SPC 以利進行分析,相關單位協助收集各站 Yield Rate(制程良率), 和生產中的問題點,匯總于PE處,以便檢討,改善后記錄之.
  6.5 PE SUPPORT 品管人員依據《品質手冊》和客戶之品質要求進行制程稽核,並及時將發現之問題反饋至各相關單位,以便及時檢討,改善之.
7.  Close Meeting.(检讨会议)
  7.1 由PE主導產后檢討會議,會議成員由各相關單位指派專人參加,或主管參加.
  7.2 檢討轉移,試量產機種之Yield Rate,針對制程中發生的問題點和品管人員稽核之問題點,檢討的內容有:機種文件的正確性,各生產段別和測試站別的問題點,和PCB焊錫之PPM等.指定責任單位,預計完成日期,並跟催,直到對策實施,且作好會議記錄.
8.  能否量產.
  8.1 PE統計YIELD RATE后,新機種能否決定量產,須合符以下標準:(PS:每家公司有所不同)
   8.1.1 SERVER 系列機種其Yield Rate須達90%以上.
   8.1.2 PC 系列機種其 Yield Rate 須達 96% 以上.
   8.1.3  ADAPTER 和 Open Frame 系列機種其Yield Rate 須達 98% 以上.
  8.2 新機種試產后,PE 須填寫好【新機種試量產結果報告】,並附"產前會議記錄""產后會議錄""SPC(Cpk)"和"錫面檢驗報告"發至各相關單位主管簽核,以決定是否可量產.
   否則按"5項 MVT"進行循序作業.
9. 導入量產.
9.1 新機種量產后之結果符合"8.1項"之標準,且【新機種試量產結果報告】經相關單位主管簽核后,則可導入量產.
9.2 如新機種屬于已量產機種之延伸類機種則無需填寫【新機種試量產結果報告】, PE 通知相關單位直接導入量產.

10. 生產線問題處理作業細則:
   *主管工作細則: 建立解決生產線問題反應的管道及問題對策之跟催體系,界定各單位之品質問題責任,使工程單位解決生產線的材料,工法,制程,設計等問題,提高生產效率及產品品質.
  10.1 PE 在PILOT RUN中或量产制程中,收到制造部【問題反應聯絡單】時須立即指派工程師負責解決, 並赴現場了解問題,從各生產段別,和測試站別的分布狀況,分析根本原因並提出有效對策.
10.2 如造成生產品質異常的原因是設計等上游單位時:
10.2.1 依據機種SPECIFICATION(技术规范),通過在實驗室BENCH(实验桌测试设备)上做實驗,並聯絡R&D確認.由PE 先提出臨時對策,以便函的形式發至相關單位立即執行.
10.2.2 針對問題經過實驗分析后提出之對策能作長期改善的,則提出ECR(工程变更请求) 由主管簽核后傳至資料中心,傳至R&D由R&D等相關部門REVIEW(审核)后,轉成ECO回傳資料中心發行至相關單位,具體作業詳見”EC作業細則”
10.3  如造成生產品質異常的原因是來料問題時:
10.3.1 首先對照零件SCD(Source Control Drawing:零件規格說明書,有的公司也称其为:材料承书)看是否符合規格. 如確實為來料不良,PE 將先行電話通知IQC(Incoming Quality Control:来料品管)上線處理, 由VQA(Vender Quality Assurance:厂商品管)協力與PE提出臨時對策, 以防止停線
10.3.2 IQC 依《進料檢驗程序》和《不合格品管制程序》作業.並聯絡廠商檢討,改善. 並將回饋之對策發至相關單位,以備查閱.
10.4  PE將臨時和長期有效對策填寫在【問題反映聯絡單】上,由部門主管簽核后回饋于生產單位, 由生產線將其編號填寫在【P-Chart】的對應點位.
10.5  生產線依責任單位所提供臨時和長期對策執行,依《產品標示與追溯管制程序》和《制程管制程序》作業, 並隨時回饋問題改善后的的狀況及效果.
10.6  PE依據生產單位反饋的資訊,確認其對策的有效性,如問題未有改善,或效果不佳時,須由責任單位重新分析, 並提有效對策直至問題解決.
10.7 生產線問題解決后, 其【問題反映聯絡單】一份由生產線存檔, 一份由責任單位存檔.並由相關工程師將【問題反映聯絡單】上的內容填寫在"機種病歷表"上.
10.  Rework Instruction(重工作業細則):
   *主管工作細則:使產品重工流程有計劃性,推動相關單位執行加以管制,以確保產品品質.
10.1 如產品在生產過中出現品質異常,或應客戶要求,R&D進行工程變更時,需重工時:
10.1.1 由PE發出”REWORK ORDER”,並寫出重工項目,和責任歸屬單位,並發出重工數量調查表于生管,依據生管提供之數量填寫好重工需用材料明細表,由助理以簽收的方式傳至下游單位IE處.
10.1.2  IE依據Rework Items及相關要求作詳細之作業指導.QE針對重工項目提列品質管制項目.TE依據重工項目要求設置測試站別及項次.
10.1.3 生管確認重工日期后,召集相關單位召開重工會議,由PE主導講解,並針對重工之要項作重點CHECK確認及說明.
10.1.4 重工結束后,如重工屬R&D設計不當或工程變更所造成報廢材料,以及差異工時, 由PE確認后處理,并要求责任单位检讨改善之.
11. E/C(Engineering Change:工程變更)作業細則:
   *主管工作細則:以期有效地管制工程變理執行的正確性,時效性,推行工程變更工作的全面導入,依據各相關單位執行E/C中反饋的問題,加以分析協力解決,以確保產品品質.
11.1 資料中心在收到E/C文件后,以工程聯絡書為正式文件,由PE先行CHECK E/C內容確認無誤或可執行性后簽章回傳,送工程部主官核準發行.
11.2  PE收到資料中心發行的或R&D臨時發行(在簽核過程中)的E/C文件后,按E/C要求主導變更的確實執行工作.
11.3  PE依據E/C的要求和實際生產之需要,召集相關單位召開"工程變更會議"講解變更的原因及理由,並定義出切入之時機,立即實施或RUNNING CHANGE(边生产边变更),都與會生物管按工令切入實施.
11.4  IE須依據變更之內容及時Update(修订) SOP/MOI.TE依據變更之內容變更測試治具或測試程式及方法.QE將變更之內容作重點稽核項目,由IPQC進行制程稽核.
10.5  PE 追蹤各單位執行變更狀況,並解決變更中遇到的問題,確認變更落實執行后,將變更內容填寫于”機種病歷表”上.

12.  Traning Plan新進人員的訓練:
*主管工作細則:針對新進人員進行工作指導,適時,時地地帶領其上線巡線, 深入生產了解制程,使其早日導入工作正軌.並制作"機種CHECK LIST",于每日巡線時逐項 CHECK列入日程管制,以達到品質預防性效果.
12.1 加工段: 散熱片有未作絕緣阻抗測試?條件是多少?成形治具是否合理化?等.
12.2 插件段: SOP/MOI(作业指导书)上有極性之零件標示否?PCB上零件位置標示與實插物是否一致? 是否有E/C 物料,並切入否? PCB 料號是多少?等.
12.3 補焊段: PCB 過錫爐后吃錫是否良好? 烙鐵的溫度是否在規定范圍內?所有外圍元件超出板邊否? 有未作"Golden Sample"(标准样品)測試,並記錄? INI 測試程式設定是否與負載一覽表相符合?零件出腳長度為多少?等.
12.4 組裝段: 電動起子的刻度是否與SOP/MOI(作业指导书)規定相符合? 機殼帶電測試有未切實測試. 成品控制版本為多少?等.
12.5 烘烤段: 上台車前有未作開機測試?烘烤溫度及時間是多少?. B/I LOAD(烘烤负载) 是否合符"負載一覽表"?台車帶電否? 烘烤中有無不良品?等.
11.6 FUN段: H/P(Hi-pot:高压) 測試條件是多少? 溫,濕度為多少? H/P"敏感度測試SAMPLE"測試FUNCTION(功能)測試程式共測試多少項, 且測試一台單體需要多長時間? Golden Sample 各否各站測試是否PASS?並記錄. 風扇轉速設定為多少? 有未作接地電阻測試?值是多少?等
12.7 包裝段: 出貨時選擇開關置于哪個位置? I/O LABEL(大标签) 料號是多少? BARCODE LABEL.(条码标签) 料號是多少? 有未作讀取條碼測試? 一個棧板裝多少台單體?等.

今天,奉上这些自己亲身走过这工程师历程的工作心得,分享与大家,共同免励后起之秀,当然有很多Engineer也在议论着"怎样才算是个好工程师?之类的话题,在此权当个参考,以平衡自己"怀才不遇"的心态吧.上帝很公平,一分耕耘,一分收获,,"那多一分耕耘,就多一分收获",兄弟们,是钻石就一定会发光的!!

顶

新任帮主真是及时雨,我正想把主要精力先抓一下生产控制,您就推出了这个话题,而且是无私奉献,以后要多多讨教了,请恕冒昧!

兄弟应该是在一家较大和正规的电源公司

真是经典!我是半路出家的,做PE的时间不长,就转入了开发,现在了解了这么多知识,算是补课了!

谢谢各路兄弟的抬爱,如在工作中有任何制程方面的Trouble(困挠),请提出来探讨.兄兄偶一个想法,学习/闲情两不误. ^^

大家说的都很好,为什么很多公司这也搞了,那也通过了,但质量还是提不高,我觉得*人*的因素是最主要的,其次是关注&细节.