关于TO-220封装的可控硅引脚之间的距离

TO-220封装的可控硅,比如:BTA12,很普遍的可控硅,A1,A2两个引脚间的中心距离是2.4—2.7mm,边缘的距离大约是1.8mm,焊到PCB上后,两个焊盘的边缘的距离就更小了,可能只有1mm.当可控硅不导通的时候,两个引脚之间的电压差应该是220V,看到很多讲电气间隙和爬电距离的文章说,220V的电位差需要有2.5mm—3mm的距离,这是怎么回事呢,请高手指教.相信这种封装肯定是没有问题的,只是该如何解释呢?如MOC3063的datasheet中的典型应用所示.