今天开始,和大家一起在电源网探讨,共同提高!本人资历尚浅,一些理解不到位的地方请各位高手赐教.
从电容开始,以聚酯膜电容开始,以后会是金属化电容,贴片电容...然后磁性器件,二极管,三极管等...
CL11电容一般的失效模式表现为短路,主要是芯子内部焊接点发生打火击穿.导致这种情况的原因主要有以下几个方面:引线顶端或者焊接点存在毛刺;芯子内部存在受潮现象.
对于引线顶端或者焊接点存在的毛刺,会损伤薄膜介质,损伤点位置的电流在电容工作的时候会逐渐加大,从而会急剧发热导致击穿短路.
如果芯子内部存在潮气,会产生电离现象,使等效串联电阻增大,电容的漏电流会缓慢的加大,芯子内部最内层薄膜开始融化,最终失去电介质的特性,介电常数发生变化,电容从容性器件开始向阻性器件发展,最终导致失效,这种失效模式一般没有明显的击穿点,薄膜脆化.
从外观上看,分有明显包封层变黑和没有明显变化两种,主要原因主要是看电容在濒临失效的情况下工作的时间.
