电子线路模块化封装借鉴了芯片封装的工艺过程,将整块电路板进行模块化封装.该封装形式为实现电子产品的模块化生产提供了有力的技术支持,既提高了电子产品的可靠性,又完全保护了电子产品的知识产权.封装后的功能模块采用接插件的形式与外电路接口,功能完整,性能可靠.另外,功率元件采用金属散热块的形式将电路板的功耗热量导引出来,散热效果更好.
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