不知近期各位电源界的各位大侠们对此芯片有多少了解,我所了解该芯片目前有两大改善功能: 1.PFC的BULCK电压可以输入AC高低电压不同而分段,这样可以大大降低输入低电压时PFC的功耗,从而提高整机效率. 2.具有空载或半载完全关断PFC功能,这样很容易满足CEC的测试标准.
另外我觉得该芯片在布局和工作模式(QRM)上也有较大优势,只是该芯片对PCB LAYOUT要求很高,容易在低电压输入产生异音现象.希望各位有用过的朋友能一起交流学习一下.
NXP最新PFC+PWM芯片TEA1752新方案能完全满足CEC5标准
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@gang
其实也是一些基本规则注意就OK:滤波电容尽量接近芯片,小信号的接地系统经过滤波电容去耦后,再接大电容的地;高压开关信号不要接近芯片高阻抗引脚防止电容耦合干扰;大电流回路里面尽量不要有小信号回路,以免引起感应耦合干扰;以上供参考,不一定完全正确.
滤波电容尽量接近芯片,小信号的接地系统经过滤波电容去耦后,再接大电容的地.
大师:我们通常的做法是从BUCK电容负极专门拉一条地线到VCC电容的负极,再专门从BUCK电容负极拉一条地线到小信号的地。
但是你的说法好象是要把小信号地和VCC电容的地连接起来再接到BUCK电容负极上。不知我的理解是否正确。请指正!
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