请问,使用TOP243,知道了周围环境温度(如75℃),和输出功率(2W),怎么估算出芯片工作在这个温度下的结温是多少?
还有,就是此时的芯片热阻应该取多大的值,70℃/W还是11℃/W?
谢谢!!
芯片结温的计算
全部回复(5)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢，说说你的想法
@lwq0929
知道了效率和输出功率就可以算出整个电路的损耗了,然后再除去电阻,电容,二极管和变压器的损耗,就知道IC的损耗了,那么接下来怎么根据IC的损耗算出在高温下(比如70℃)的芯片结温呢?有没有什么公式可以参考呢?
你用的TOP243的Y封装还是P封装?
有没有加散热器?
比如Y封装,加散热器的话,1W损耗升高2度
不加散热器的话,1W损耗升高80度
Thermal Impedance: Y or F Package:
(θJA)(1) .......................... ..................... 80 °C/W
(θJC)(2) ................................................ . 2 °C/W
P or G Package:
(θJA) ............................ 70 °C/W(3); 60 °C/W(4)
(θJC)(5) ................................................ 11 °C/W
R Package:
(θJA) ..........80 °C/W(7); 40 °C/W(4); 30 °C/W(6)
(θJC)(5) .................................................. 2 °C/W
有没有加散热器?
比如Y封装,加散热器的话,1W损耗升高2度
不加散热器的话,1W损耗升高80度
Thermal Impedance: Y or F Package:
(θJA)(1) .......................... ..................... 80 °C/W
(θJC)(2) ................................................ . 2 °C/W
P or G Package:
(θJA) ............................ 70 °C/W(3); 60 °C/W(4)
(θJC)(5) ................................................ 11 °C/W
R Package:
(θJA) ..........80 °C/W(7); 40 °C/W(4); 30 °C/W(6)
(θJC)(5) .................................................. 2 °C/W
0
回复
提示
