先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为
IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
如果这样计算的话,线径肯定很粗,导致板子也会很大,
师兄丢下一句话说板子画好后在线上铺上一层焊锡,这样线径会小一些,节省空间。
可是我就不知道该怎么去计算线径了,请各位大虾指教!!!