求TO-220封装MOEFET代替IGBT模块
用多个TO220封裝场管代替IGBT模块,具有高性价比,货源充足等优点.TO-220封装价廉物美,请大家推攒900V以上,工作在50K以下的最大功率的MOSFET!
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@力天世纪
那你要并联多少个单管啊!在400安的电焊机上!太麻烦了!而且在散热和单管的一致性也不好处理,在保护上更是麻烦!这只是我个人觉的,可能你有更好的设计!能不能看看你是怎么设计的啊?
我以前做过单管IGBT的焊机,有单端和半桥的,感觉300A以下优势不大,反而比MOS管难控制,特别是多管并联时.而且频率一般不超过30K,主变大,整机成本不比MOS管低.最大的优点是结构简单,维护方便.300A以上用单管不如用IGBT模块了,200A半桥IGBT才400多,而用单管60-100,用八只的话,也要200多,单管从结构上,一致性,散热上做好难度要大的多,200多的差价在300A以上机器我认为可以不考虑.
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