为了降低功率模块底板与铝散热器之间的温差(一般为8到12度),若模块底板与散热器温度一样,则模块的可靠性与寿命又可大幅度提高,按照半导体理论:管芯温度每升高8度寿命减半的法则。若模块底板与散热器温度一样,工作寿命又可提高一倍。
只要解决铝散热器上镀铜或镶铜技术就可以实现。由于铝与铜的化合价不同,镀铜的牢度很成问题,即使是真空镀膜,铜膜的附着力也成问题。镶铜板是比较好的办法,但是要在铝型材热挤压是镶进去,不知何处有该项技术和加工。
接下来的问题就可以解决了,用低于100度的低温焊锡,使模块底板与铜板焊牢,连结成一体,