今天做了一个对比试验,就是关于消除DS尖刺试验,效果还可以!但是有个问题就是,待机功耗会增加!现在只是抛砖引玉,欢迎大家品论!数据见图:
谢谢分享
这个一次端接法看着真纠结
有的还加个二极管的。一次端接法看着确实纠结
不光看,还要提一些意见呀!
应该不仅仅影响待机损耗吧,整个效率都会受影响。
总觉的在MOS上面并电容和电阻是下下策。不得已而为之才用。
还真的不如在变压器和LAYOUT上面多动动脑筋,事半功倍。
单独并电容你试过吗。
即使你把漏感降的很小,尖峰也存在,而且随着主路负载的变化,还有所变化,所以这个只是一个保护电路,而且还测量了一下,只要参数合适,功耗也不会很大!那你能否给一些降低漏感的意见,不要很笼统的提一下,大家都知道降低漏感可以,缺少的是好的方法!我们要的Know-how!
先再贴上一副主路没有载,没有加RC的DS波形
降低漏感的主要方法就是在变压器上下功夫了。
主要是增加初次级之间的耦合,所以改变一些绕法,像三明治,初次级交叉都不错。再就是绕线不能重叠,尽量平整。
太笼统了,能不能具体和量化,我希望看到具体的分析和量化的东西,负责就是纸上谈兵和空谈!!!!
加RC吸收,一般都会增大损耗,降低效率~
想问一下,RC吸收的应该是尖峰和阻尼振荡的,那一部分!它本身的损耗,应该不是太大的???
我觉得它对mos的开通和关断速度影响不大~
损耗主要是产生在RC吸收中的R上~