反激电源MOS的Vds过高问题
我试着分析下吧:
1、开机后短路,这个现象由于OCP以及OPP电路的作用,电路处于保护状态,IC的输出脉冲被关闭,故VDS的波形是一条直线。VCC不断重启,所以出现了打嗝
2、要看你是电压模式还是电流模式控制。我暂且就以384X系列的电路来分析吧。
短路后开机,次级的电压很低,一直建立不起来,那么初级的IC会加大占空比,初级的峰值电流会增大,当达到OPP点的电流时,IC内部电路会切掉占空比(这也是看不到很宽的脉冲的原因),这个时候IC的供电不是VCC绕组,而是启动电路
要看短路的位置,因为位置不同对应的压降也不同。
这里面还涉及到变压器的初次级伏秒积以及安匝相等问题,还有一些可能我一时没有想到的因素
3、问你漏感多大,是因为如果漏感足够大的话,VCC电压有可能建立起来,分析方法又不一样了
我也参与一下:
1,先断路再开机,由于辅助供电绕组一直没有输出,芯片供电是由启动电阻来供电的,供电能量不够,所以会一直打嗝。
2,先开机再短路,会出现高的波峰群,高的VDS电压从何而来呢?次级已经被短路了,就是说,没有反射电压了。在进入打嗝模式前的脉冲群,是靠电解电容中储存的能量来供电的。如果电解电容中能量比较多,就会迟些进入打嗝模式。这个需要留意,辅助供电绕组输出电压不要太高,对短路不利。短路后,没有反射电压,那么高的VDS电压只能是变压器漏感和线路杂散电感造成的。漏感能量和杂散电感能量的大小,和其电感量以及峰值电流有关。需要检查PCB布线和变压器漏感,以及峰值电流。
楼主的变压器漏感约为2%,算是在合理范围内。假如PCB布线也算合理,杂散电感也小。那么只剩下一个原因了,电流太大。电流太大的原因,可能是初级侧的限流点设置太高。
另外,请注意,短路输出,假如这个输出引线如果很长,在输出线末端短路的话,那么就相当于线路的杂散电感比较大。
还有就是RCD设计是否合理。C如果太小,缓冲能力是不够的。
好版主,您好。
我说的情况和您说的有点相反。
1、先短路后开机才会出现高的波峰群(最大电压输入时最高),然后才进入打嗝模式;
2、先开机后短路(利用电子负载短路)不会出现高的波峰群,只是出现一个尖峰后变成打嗝波形。