1、在电源类产品的应用
电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到：如，PFC电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶片就是其中一种非常好的导热材料）。
2、通讯行业
基放站类产品的使用（如TX-SCDMA的产品的使用）主板上有多个IC工作时温度达80-90度，如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显，因为外壳是一个裸露在空中，散热面积很大。
也许，你会问为什么不用硅脂呢？
因为硅脂操作不方便，而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便，硅胶片重新安装方便。
另外：另外，导热硅胶片具有填充，防静电及一定的压缩性，使IC与外壳接触充分。
3、手持设备（如PDTV）的使用
该产品早期的两种导热原理为：
◆在主IC（大小为28*28）上涂上导热硅脂再放上散热铝片（铝片厚度为1.8MM），然后在铝片上再涂上硅脂，与上方的金属屏蔽罩贴合。
这种通过两层硅脂和铝片来散热的方法，增加了操作工时，同时增加了铝片的成本。
◆在主IC（大小为28*28）上涂上导热硅脂与上方的金属屏蔽罩贴合(金属屏蔽罩的需冲成对应IC位置片册下去。
后使用导热硅胶片来导热,具体使用方法是:将导热硅胶片厚度为2.0mm填充于IC与金属屏蔽罩之间。省时，操作方便。而导热硅胶片具有填充，绝缘，防震，防静电等功能。而且成本低；
以上是本人总结的几点，请多多指教；交流13751004579；QQ1634152234；
