请教各位:我今天测试的电路开始的时候电解电容还好,但是过了一段时间以后电解电容却爆炸了,我确定极性没有接错,这是为什么呢
还请高手解释一下
电解电容为什么会爆炸
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现在还没有回复呢,说说你的想法
@microtang
我赞同你的观点 要不就是电容本身有缺陷
话题:都来讨论一下用胶实际在使用中存在以下几个问题,请大家指正:
1)对于很多电子产品成本限制只能选取廉价的树脂,而廉价树脂在其中
掺入了大量的杂质成份作填充,降低了树脂的导热,绝缘及抗高温老化等
性能,有的更是导电.
2)由于环氧树脂的固化是一个复杂的化学/物理变化过程,其性能与固化
剂(一般为B剂)的种类性能还有固化条件具有很大关系.在整个固化过程
中介电性能不断变化,在批量生产中不能严格控制A/B剂比例及调配不均
会造成局部不能完全很好的固化,影响了绝源及导热性能.
3)有的表现为低温良好,高温则出现绝缘急剧下降,在带APFC及高压半桥
驱动电路中出现老化时不稳定甚至于炸机的现象.
4)有的产品在老化时良好,出货后使用一段时间出现不稳定乃至烧机现
象.
5)大部份环氧树脂都不能真正的阻燃.
说到这里不由有点忧伤,很多大侠搞电路设计多年但是对灌胶认识似乎
不太多,好象要灌胶不是环氧就是硅胶.环氧品质品质不能控制就用硅胶
,又感觉硅胶不但很贵而且导热性能也是不能达到要求.
国外的灌胶产品早就开始用黑胶,价格性能可靠性也优良,最适于大功率
产品灌封,灌封后产品绝缘散热性很良好,它把局部功率器件的发热迅速
传导到外壳,降低了器件温升,提高了产品的可靠性同时满足成本控制要
求.它的灌封固化过程是单一的物理变化,性能稳定,高温下长时间不老
化,绝缘能力更是出类拔萃!
1)对于很多电子产品成本限制只能选取廉价的树脂,而廉价树脂在其中
掺入了大量的杂质成份作填充,降低了树脂的导热,绝缘及抗高温老化等
性能,有的更是导电.
2)由于环氧树脂的固化是一个复杂的化学/物理变化过程,其性能与固化
剂(一般为B剂)的种类性能还有固化条件具有很大关系.在整个固化过程
中介电性能不断变化,在批量生产中不能严格控制A/B剂比例及调配不均
会造成局部不能完全很好的固化,影响了绝源及导热性能.
3)有的表现为低温良好,高温则出现绝缘急剧下降,在带APFC及高压半桥
驱动电路中出现老化时不稳定甚至于炸机的现象.
4)有的产品在老化时良好,出货后使用一段时间出现不稳定乃至烧机现
象.
5)大部份环氧树脂都不能真正的阻燃.
说到这里不由有点忧伤,很多大侠搞电路设计多年但是对灌胶认识似乎
不太多,好象要灌胶不是环氧就是硅胶.环氧品质品质不能控制就用硅胶
,又感觉硅胶不但很贵而且导热性能也是不能达到要求.
国外的灌胶产品早就开始用黑胶,价格性能可靠性也优良,最适于大功率
产品灌封,灌封后产品绝缘散热性很良好,它把局部功率器件的发热迅速
传导到外壳,降低了器件温升,提高了产品的可靠性同时满足成本控制要
求.它的灌封固化过程是单一的物理变化,性能稳定,高温下长时间不老
化,绝缘能力更是出类拔萃!
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@rodman
话题:都来讨论一下用胶实际在使用中存在以下几个问题,请大家指正:1)对于很多电子产品成本限制只能选取廉价的树脂,而廉价树脂在其中掺入了大量的杂质成份作填充,降低了树脂的导热,绝缘及抗高温老化等性能,有的更是导电.2)由于环氧树脂的固化是一个复杂的化学/物理变化过程,其性能与固化剂(一般为B剂)的种类性能还有固化条件具有很大关系.在整个固化过程中介电性能不断变化,在批量生产中不能严格控制A/B剂比例及调配不均会造成局部不能完全很好的固化,影响了绝源及导热性能.3)有的表现为低温良好,高温则出现绝缘急剧下降,在带APFC及高压半桥驱动电路中出现老化时不稳定甚至于炸机的现象.4)有的产品在老化时良好,出货后使用一段时间出现不稳定乃至烧机现象.5)大部份环氧树脂都不能真正的阻燃.说到这里不由有点忧伤,很多大侠搞电路设计多年但是对灌胶认识似乎不太多,好象要灌胶不是环氧就是硅胶.环氧品质品质不能控制就用硅胶,又感觉硅胶不但很贵而且导热性能也是不能达到要求.国外的灌胶产品早就开始用黑胶,价格性能可靠性也优良,最适于大功率产品灌封,灌封后产品绝缘散热性很良好,它把局部功率器件的发热迅速传导到外壳,降低了器件温升,提高了产品的可靠性同时满足成本控制要求.它的灌封固化过程是单一的物理变化,性能稳定,高温下长时间不老化,绝缘能力更是出类拔萃!
说了不少啊!累了您了吧!但是你文不对题啊!
呵呵,人家在说电解电容,又不是涤纶电容,常用的电解没有环氧树脂,是由铝壳,封装的
对炸的电解,我认为楼上的大哥应该先了解线路上的波纹、极性、电解的环境温度、电压等了解是否正常,然后分析电解本身质量问题,炸开一定有很高的温度使电解液汽化,温度从哪来是关键!!
呵呵,人家在说电解电容,又不是涤纶电容,常用的电解没有环氧树脂,是由铝壳,封装的
对炸的电解,我认为楼上的大哥应该先了解线路上的波纹、极性、电解的环境温度、电压等了解是否正常,然后分析电解本身质量问题,炸开一定有很高的温度使电解液汽化,温度从哪来是关键!!
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@rodman
话题:都来讨论一下用胶实际在使用中存在以下几个问题,请大家指正:1)对于很多电子产品成本限制只能选取廉价的树脂,而廉价树脂在其中掺入了大量的杂质成份作填充,降低了树脂的导热,绝缘及抗高温老化等性能,有的更是导电.2)由于环氧树脂的固化是一个复杂的化学/物理变化过程,其性能与固化剂(一般为B剂)的种类性能还有固化条件具有很大关系.在整个固化过程中介电性能不断变化,在批量生产中不能严格控制A/B剂比例及调配不均会造成局部不能完全很好的固化,影响了绝源及导热性能.3)有的表现为低温良好,高温则出现绝缘急剧下降,在带APFC及高压半桥驱动电路中出现老化时不稳定甚至于炸机的现象.4)有的产品在老化时良好,出货后使用一段时间出现不稳定乃至烧机现象.5)大部份环氧树脂都不能真正的阻燃.说到这里不由有点忧伤,很多大侠搞电路设计多年但是对灌胶认识似乎不太多,好象要灌胶不是环氧就是硅胶.环氧品质品质不能控制就用硅胶,又感觉硅胶不但很贵而且导热性能也是不能达到要求.国外的灌胶产品早就开始用黑胶,价格性能可靠性也优良,最适于大功率产品灌封,灌封后产品绝缘散热性很良好,它把局部功率器件的发热迅速传导到外壳,降低了器件温升,提高了产品的可靠性同时满足成本控制要求.它的灌封固化过程是单一的物理变化,性能稳定,高温下长时间不老化,绝缘能力更是出类拔萃!
你好,你所说的黑胶是哪类胶,有没有型号,是什么公司生产的?谢谢!
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@rodman
话题:都来讨论一下用胶实际在使用中存在以下几个问题,请大家指正:1)对于很多电子产品成本限制只能选取廉价的树脂,而廉价树脂在其中掺入了大量的杂质成份作填充,降低了树脂的导热,绝缘及抗高温老化等性能,有的更是导电.2)由于环氧树脂的固化是一个复杂的化学/物理变化过程,其性能与固化剂(一般为B剂)的种类性能还有固化条件具有很大关系.在整个固化过程中介电性能不断变化,在批量生产中不能严格控制A/B剂比例及调配不均会造成局部不能完全很好的固化,影响了绝源及导热性能.3)有的表现为低温良好,高温则出现绝缘急剧下降,在带APFC及高压半桥驱动电路中出现老化时不稳定甚至于炸机的现象.4)有的产品在老化时良好,出货后使用一段时间出现不稳定乃至烧机现象.5)大部份环氧树脂都不能真正的阻燃.说到这里不由有点忧伤,很多大侠搞电路设计多年但是对灌胶认识似乎不太多,好象要灌胶不是环氧就是硅胶.环氧品质品质不能控制就用硅胶,又感觉硅胶不但很贵而且导热性能也是不能达到要求.国外的灌胶产品早就开始用黑胶,价格性能可靠性也优良,最适于大功率产品灌封,灌封后产品绝缘散热性很良好,它把局部功率器件的发热迅速传导到外壳,降低了器件温升,提高了产品的可靠性同时满足成本控制要求.它的灌封固化过程是单一的物理变化,性能稳定,高温下长时间不老化,绝缘能力更是出类拔萃!
黑胶灌进去还能抠出来吗?如果产品坏了,要维修怎么办?如果黑胶硬抠不出来,产品只有报废的份了.
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