有關電路板使用封膠方式達到縮短延面間距與爬電距離的要求

請問有關電路板使用封膠方式達到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個章節有相關條件, 且對膠質填充物是否有材質上的要求?