中心议题：
典型的感应加热设备机芯内部结构
电容器模组实际使用情况
T493D476K016CH6110薄膜电容器模组使用优点
解决方案：
采用铜条搭桥的工艺结构
PCB露铜并人工镀锡,用焊锡来增加铜箔厚度,
主回路跟单片机控制电路集成在一块PCB上
感应加热技术,早期应用在家用电磁炉上.后来随着高效,节能及环保的优点越来越显著,加上产品技术成熟及使用稳定,感应加热技术逐渐开始往工业领域发展.从早期的单相2KW,到现在的三相100KW及以上,在短短的几年时间里,感应加热技术的发展及产品的应用有了一个质的飞跃.随之设备内部的功率元器件(如整流桥,IGBT模块,T493D476K016CH6110薄膜电容器等)要求越来越高,其可靠性及稳定性决定了设备的使用安全及寿命，具体参考HTTP://WWW.HQEW.COM/TECH/DR/200010060046_636.HTML.
典型的感应加热设备机芯内部结构
感应加热设备电路结构分为两种.从市面上的产品来看,30KW以内采用的是半桥.30KW以上采用的是全桥.以半桥30KW机芯来看,T493D476K016CH6110薄膜电容器的使用情况如下:
DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多个分立电容器并联的方式(3-13个)
高压谐振:单臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多个分立电容器并联的方式(3-14个)
或单臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多个分立电容器并联的方式(3-12个)
从上述典型机芯内部结构来看,该结构存在以下问题点:
a电路主回路采用PCB连接,当机芯功率越大,输入整流桥前的交流主回路,整流桥输出后的直流母线主回路,LC谐振输出主回路电流就越大.为了PCB铜箔能提供足够的过流能力及降低铜箔温升,必须加大PCB尺寸,增加主回路铜箔宽度,增加PCB铜箔厚度,最终会导致PCB价格昂贵,增加了机芯的总体成本.
b某部份企业的产品,由于机芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸无法做的太大.通常采取的做法是PCB露铜并人工镀锡,用焊锡来增加铜箔厚度,增加PCB过流能力.(人工镀锡厚度无法准确控制).或者是用铜片,铜线等围绕各主回路一圈,再人工镀锡.无论何种镀锡工艺,都会增加操作的复杂性,增加人工成本.
c电路主回路跟单片机控制电路集成在一块PCB上,强电/弱电没分离,容易造成驱动部份受到干扰.严重者导致IGBT模块上下管直通,烧毁IGBT模块及整流桥模块.
