5WLED理论设计 刚做LED不久,没有什么调试经验,基于理论搞了个变压器参数,以及一些小小的调试经验,班门现丑了,但目的很明确,想做到抛砖引玉,引出一套完整的设计方案。在此,望各位热心的高人不吝赐教,指点迷津,加以点拔!
AC输入:85~265V,要求功率为5W,效率大于或等于75%,功率因素>0.5,频率为60K,欲使用低成本的OB3390芯片,试计算变压器。
1) 确定使用何种灯珠,以及Vo和Io:
Po=5W×0.75=3.75W,仿流明1W的LED灯珠Vf=3.2~3.6V,If=350mA,假定使用4个相串联=>Po=3.4×4×0.275,推算出Vo=13.6V;Io=275mA,符合0B3390的设计值;
2) 确定Vor和匝比N和Dmax:
假定使用耐压为600V的MOSFET,最大额定电流1A;使用反向压降为100V的稳压二极管,正向导通电压为0.5V;
Vor≤Vmos×0.8-Vacinmax =>Vor≤480-375≤105V
匝比N=初级圈数Np÷次级圈数Ns,会影响到D和VOR,在这里先确定N;
0.8Vdz> Vacinmax/N+Vo => N>5.65
0.8Vmos>N·(Vo+Vf)+Vacinmax => N<7.45
本例中,采用LC型滤波,纹波系数理论值很小,视直流电压约为交流输入的0.95倍,Vacmindc=85×0.95=81V;
由于N=Vor/(Vo+Vd) ,全部满足设计要求比较困难,综合考虑后,选定N=6
=>Vor=84.6V
查阅OB3390资料,Dmax<0.48,即最低电压输入的情况下,Dmax<0.48;
D=Vor/( Vor+Vacmindc);
在本例中取D=0.45 =>Vacmindc=108.8V
折中选择后确定输入电压为:108~265V。
3) 确定Ton和周期T:
0B3390为原边控制模式的IC,因此工作于DCM模式,根据大量经验得出Ton+Toff=0.8T;
T=1/f =>T=1/60000=16.6uS
Ton=0.8·D·T => Ton=5.976uS
4-1) 计算初级电感量以及次级电流峰值 次级输出为已知量,由次级开始推算较为容易。 Ils=Io/(1-D) =>Ils=0.5, Ils为次级绕组的平均电流; Ilr= Ils/N => Ilr=0.083,Ilr为初级绕组的反射电流平均值; Ipp=1.2·Ilr => Ipp=0.099,根据此数值设置最大输入电流限制; 根据伏秒法则Von·Ton=Voff·Toff=Lp·Ilr·r(r为电流纹波率,取经验值0.5)可以计算出: Lp=Von·Ton/(Ilr·r),其中Von应是在最小电压输入时的直流值,此时Vacmindc=108.8V =>Lp=13135uH=13.1mH 与实际值相差太大,此公式有疑问。 |
4-2)计算初级电感量以及次级电流峰值 根据电感方程L=V·t/Ipp => Lp=Vinmin·Ton/ Ipp; Ton=D/f CCM时,Ipp=2Po·K/( Vinmindc·D·电源效率),K取1.5,DCM模式下,K值应当>1; =>Lp = 605.07÷0.306=2.124mH 制作电感时,取值偏大10%,用做误差,即Lp=1.1×2.1=2.33 mH |
5) 【根据4-2)】选择磁芯:
AP=Aw·Ae=(10000Pt)/(2△B·f·J·Ku)
其中:Pt=Pin+Po;J是电流密度,选择值为300~500;Ku为绕组系数,选择0.2~0.5;取值时为安全考虑,电流密度选最大,绕组系数选最小。
=>AP=0.0304,查电感手册可知EE13的AP值为0.05702,与本例中接近;
6) 【根据4-2)】确定最小匝数:
查电感手册可知EE13的Ae=17.01,
Ipp=2Po·K/( Vinmin·D·电源效率)= 0.306
=>Np=Lp·Ipp/(Bm·Ae)=140
需要说明的是Lp的单位此时选择为uH,BM此时选择为0.3;
=>Ns=Np/N=23.3,Ns取值要偏大,取24
=>Np= Ns·N=140
验证Bm= Lp·Ipp /120×Ae=0.298,对于铁氧体来说Bm在0.3范围内是非常合适的。
7) 确定线径:
铜线直径=1.13×根号下【I/电流密度】,电流密度选为6;
初级Ipp=0.306,铜线直径=0.248,查表可知选用0.287直径的线足以;次级Ilp=0.306×6=1.836,铜线直径=0.621,查表可知选用0.643直径的线足以;如初级绕组选择TEX 3层绝缘线的话,电流密度可以选择为10,则可以算出初级铜线直径=0.327,选用0.361直径的铜线即可。
8)调试
[7.1] 电感制作
先在骨架上绕上初级绕组120T,磨气隙,使电感量达到3.7mH 。
缠上胶带,继续添加IC电源绕组,最后绕次级绕组, 2组绕组间不添加胶带或屏蔽线,以方便调试;
[7.2]PCB绘制
RCD回路以模板为依据,选择添加或不添加;有模板或是量产的样品时按样板布局和走线,需自己设计时,PCB本着元件发热量影响大小的原则摆放,走线时,高频线要短而且尽量粗。
[7.3]调试
7.3.1无RCD回路的线路板可直接上电,需要RCD线路但不能确定漏感大小时,可选择1.4Vor的稳压管先替代RCD回路,IC外围电路按推荐值;
7.3.2以最低电压慢慢上调,待灯稳定后测试初步的数据(最小输入为100V左右),如:Vmos、Vo、Io、Vrcd、Pin、PF、 Vd、Vo、Vo、输出电压波形、输出电流、波形MOS漏极电压波形等等,并做下详细记录,以方便调整后作对比;
7.3.2对比要求数据
7.3.2.1若Vo,Io偏小,增加初级绕组,但比例不能<5.65,同时调整IC供电端圈数;减少初级绕组不能满足要求,即需调整次级绕组,减小电感量以增加Vor,将影响原设计值,需反推出符合要求的理论值;
7.3.2.2若Vo,Io偏大,减小初级绕组,但比例不能>7.45,同时调整IC供电端圈数;增加初级绕组不能满足要求,即需调整次级绕组,增加电感量以减小Vor,将影响原设计值,需反推出符合要求的理论值;
7.3.3.3温度点测试,主要测试开关管、变压器、电解电容、IC、输出二极管的温度,LED灯珠温度、腔体温度等,温升的控制方法不做详细概述;
7.3.3.4 RCD设计,一般钳位电容Cc的电压为Vclamp=0.9Vmos-Vacinmax;估计出漏感Llk为Lp的1~5%,实际测量比较困难;确定钳位电阻Rc=[2(Vclamp-Vor)·Vclamp]/[Llk·Ipp·Ipp·f];Cc>Vcalmp/(Rc·f·Vcalmp·0.2)。最后需要观察RCD的波形,根据标准波形进行微调,一般R取值为几十K以上级别。
[7.4]性能测试
包括光通量、色温和显色指数等,检查LED灯珠是否符合要求;各类性能测试按品管要求。
性能测试若不符合要求,很多实际情况需要依靠工程师的经验来做快速分析并解决。
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