请教灌封胶问题
google_protectAndRun("render_ads.js::google_render_ad", google_handleError, google_render_ad);专业生产软性硅胶导热片
深圳市圳之星科技有限公司是经政府批准注册的科技型有限公司,专业致力于导热、绝缘及防震材料的研发与生产.
我公司成功研发高导热系数硅胶绝缘垫。绝缘与导热是一对矛盾,金属是良好的导热体,同时又是很好的导电材料,有一个特性,导热越好的导电也好,如金银等。要做到导热又绝缘就不是件容易的事了.硅胶是很好的电气绝缘材料,但本身是不导热的,利用其物理惰性特征,如何将其加工成柔软方便使用的片材,又有良好的导热能力呢?
首先,就要以硅胶为基料,填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料,按一定比例,经特殊工艺,使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实,达到高密度,有利于在导热时分子间的热传递。
另一方面,为了达到环保要求,就要选择高精度的粉末填加物,不能含有铅、汞等元素的有害物质。
第三,还有阻燃要求,就不能有含溴等易燃成份材料。
第四,温度的适用要求,所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。
第五,虽密度大,但要保证其柔软,富有弹性,能很好地填充发热件与散热器件间的空隙,对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。
综合各方面需求,经研发人员不懈努力,大量实验,终于取得成功,并已投入大批量生产,得到了许多著名电子制造厂商青睐和肯定。我厂SPE系列产品导热系数已达2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求的基本上都可以使用.长宽规格是400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm厚度一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板或发热功率器件的位置,以便能很好地与设备外壳紧贴. 软性硅胶导热绝缘垫已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。工作温度在-50℃~220℃之间,因此,是非常好的导热材料 ,使用方便撕开保护膜一贴即可,平整光滑。又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业》
散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少
电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇,我公司专业生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫
联系人:王女士联系电话:15321306275
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朋友,很诚心的为你推荐北京肯瑟公司生产的电源灌封胶。
KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件。在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除。硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解,并具有良好的化学性能。
特性:
KenseerSE900系列灌封胶低成本,优良的导热性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产物,可修复性,深层固化成弹性体。
技术参数:
项目 SE909 SE908 SE907 SE901 测试方法 组分 A/B A/B A/B A/B 外观 黑/白 灰/白 白/白 透明/透明 混合后粘度CP 6000 4000 5000 1000 ASTM D2196 比重g/cm2 1.54 1.7 1.5 0.98 ASTM D792 物理性能 硬度 A(Shore) 65 58 65 20 ASTM D2240 抗拉强度Mpa 3.5 1.5 2.8 0.5 ASTM D412 伸长率% 35 30 40 90 ASTM D412 撕裂强度Kg/cm 0.4 0.5 0.35 0.15 ASTM D642 热导率W/m-k 0.3 0.8 0.32 0.1 ASTM D5470 线收缩率m/m 0.0035 0.004 0.0035 0.002 热膨胀系数m/m 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 体积电阻率ohm-cm 2X1014 1X1015 2X1014 0.1X1013 ASTM D257 绝缘强度KV/mm 27 15 27 18 ASTM D149 适用温度范围℃ -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 贮存期(月) 12 12 12 12
注:颜色、硬度及系数等可根据客户要求定制。
接上
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