【原创】电源的热分析与计算

冰版厉害哦，哈哈

多谢夸奖！

其实我也是站在巨人的肩膀上，在前人的研究成果上，将一些资料整合，做了一点总结而已

关于热设计大家没有碰到任何的问题吗？

发此贴的初衷是想引起大家的讨论，而非仅仅给大家一个简单的资料而已

要降低变压器的温升，无非从两个方面入手，铁损与铜损

要区别哪种损耗造成的温升更大的话，一般需要用温度线打点实时监控温升就基本可以确定

谢谢冰版，对取散热片多大面积一直很是纠结，都是凭感觉

其实可以通过精确计算的，请看附件里面的资料有介绍

但是如果模型不够精确的话，建议你在计算值上留有一定的余量，毕竟这对可靠性是有帮助的

资料很全面，我反复看了几次， 但有个重要的细节想请教一下：

您的资料中有关对流传热的公式， 对流传热系数与Nu相关， Nu=0.664*sqr(V1/V2)*Pr^3   式中V1是动粘系数，V2是空气流速。 请问您在具体计算过程中这个对流空气流速如何计算和选取？ 我觉得这个参数非常难以估算，因为这个空速是与温差有关的，和结构也相关的。  还请多多指教！

还有，您的对流传热系数与空气流速系数的关系式：

α=Nu*λ/L   λ是空气热导率，L是散执器高度

问题是：这个L散热器高度是指的哪个高度？如何确定？是与功率元件贴合面的垂直方向的尺寸？还是平行方向上下或左右的尺寸？

按照玻尔兹曼的辐射公式，对于功率半导体散热，一般散热器最高表面温度小于100度的情况， 与对流传热相比简直不值一提， 小了好几个数量级。 现实过程中，还是有人认为使用黑色散热器较好，用这个公式一算，完全可以放心忽略。

可是，有资料在计算表面热损耗时，往往把这个辐射部分占到50%以上。非常不解。

您文中提到的热分析软件ANSYS或Flotherm不知您手上有没有？哪个比较好用？ 非常感谢！

热设计真的很重要，今天跟几个朋友聊了聊热设计，发现大公司非常注重热设计，他们有专门的热设计仿真人员，与热结构设计以及测试优化人员

希望我们大家一起来关注这个领域！