• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

讨论TVS和压敏电阻的优缺点!

有关EMC的防护,是现在所有通讯设备遇到的难题.由此也出现了多种EMC的防护元件,现在较为常用的是TVS和MLV(Multilayer varistory).
我也查过相关的文章,但是都没有将两者的优缺点讲的很详细,所以作出此标题,希望有兴趣的积极参与.
根据我所知道的,他们的优缺点如下:
MLV(Multilayer varistor)
优点:体积小,成本低,使用方便
缺点:收到多次冲击后,容易老化(关于老化的时间,我没有找到相关的文章);电容较高,不适合保护中高频的线路;漏电流比TVS大;

TVS
优点:嵌位电压可以做到很小(最小可以做到2.8V);保护时间比MLV要短(TVS的保护时间是us级的,而MLV的保护时间是ns级的);受到多次冲击后,也不会老化;电容较低,可以对通讯设备提供全方位的保护;可以同时提供多路的保护;
缺点:体积稍偏大(随着现代工艺的发展,封装也越来越小),成本比MLV偏高

上面是我的理解,请大家仁者见仁,智者见智!
全部回复(9)
正序查看
倒序查看
cerasz
LV.4
2
2006-03-17 11:27
那半导体放电管怎样?谢谢!
0
回复
2006-03-17 11:32
@cerasz
那半导体放电管怎样?谢谢!
你是说普通的稳压二极管吗?
0
回复
cerasz
LV.4
4
2006-03-17 11:33
@michael___wu
你是说普通的稳压二极管吗?
它跟TVS和MOV性能相近,都是过压保护用的!
0
回复
2006-03-17 12:01
@cerasz
它跟TVS和MOV性能相近,都是过压保护用的!
呵呵,我查了资料,原来常用于ESD防护的还有半导体放电管(好像还包括气体放电管和固体放电管),但是我对它们的原理还不熟悉,只能期待高人指点了!
0
回复
cerasz
LV.4
6
2006-03-17 13:23
@michael___wu
呵呵,我查了资料,原来常用于ESD防护的还有半导体放电管(好像还包括气体放电管和固体放电管),但是我对它们的原理还不熟悉,只能期待高人指点了!
我也知道一点啦,以下仅供参考:半导体放电管也称为固体放电管,它是基于可控硅结构的一种二端负阻元件,性能优于MOV、GDT和TVS.它的响应时间快,电容值小,无极性,不会蜕化,克服了箝位器件所具有的滞后现象和热耗散现象等优点.气体放电管(GDT)是用玻璃或陶瓷封装的,电极之间有间隙充满了惰性气体的.它的响应时间较长,电容值小,体积较大,价格低廉.
0
回复
czyangfan
LV.2
7
2006-03-21 16:46
@cerasz
我也知道一点啦,以下仅供参考:半导体放电管也称为固体放电管,它是基于可控硅结构的一种二端负阻元件,性能优于MOV、GDT和TVS.它的响应时间快,电容值小,无极性,不会蜕化,克服了箝位器件所具有的滞后现象和热耗散现象等优点.气体放电管(GDT)是用玻璃或陶瓷封装的,电极之间有间隙充满了惰性气体的.它的响应时间较长,电容值小,体积较大,价格低廉.
cerasz
气体放电管的体积不是很大,玻璃封装的体积也只有TVS管那边大
陶瓷的稍微大点,但是是MOV小多了
价格低廉?
价格上比TVS,MOV,GDT都高
0
回复
cerasz
LV.4
8
2006-03-22 09:12
@czyangfan
cerasz气体放电管的体积不是很大,玻璃封装的体积也只有TVS管那边大陶瓷的稍微大点,但是是MOV小多了价格低廉?价格上比TVS,MOV,GDT都高
GDT对于不同的封装材料其价格是一样的,但相对来说GDT的目前比较低.半导体放电管它的封装型式不同,其价格也不同的(贴片的比插件的贵一些).当然以上都是针对相同型号下啦!你认为呢?
0
回复
2006-03-22 16:15
@cerasz
GDT对于不同的封装材料其价格是一样的,但相对来说GDT的目前比较低.半导体放电管它的封装型式不同,其价格也不同的(贴片的比插件的贵一些).当然以上都是针对相同型号下啦!你认为呢?
我查了一下资料,基本上和你所述差不多,但是在手持设备的应用上基本上采用的还是压敏电阻和TVS.
0
回复
cerasz
LV.4
10
2006-03-24 08:49
@michael___wu
我查了一下资料,基本上和你所述差不多,但是在手持设备的应用上基本上采用的还是压敏电阻和TVS.
它们的应用各不相同啦.TVS的另一个特性是防静电.
0
回复