有关EMC的防护,是现在所有通讯设备遇到的难题.由此也出现了多种EMC的防护元件,现在较为常用的是TVS和MLV(Multilayer varistory).
我也查过相关的文章,但是都没有将两者的优缺点讲的很详细,所以作出此标题,希望有兴趣的积极参与.
根据我所知道的,他们的优缺点如下:
MLV(Multilayer varistor)
优点:体积小,成本低,使用方便
缺点:收到多次冲击后,容易老化(关于老化的时间,我没有找到相关的文章);电容较高,不适合保护中高频的线路;漏电流比TVS大;
TVS
优点:嵌位电压可以做到很小(最小可以做到2.8V);保护时间比MLV要短(TVS的保护时间是us级的,而MLV的保护时间是ns级的);受到多次冲击后,也不会老化;电容较低,可以对通讯设备提供全方位的保护;可以同时提供多路的保护;
缺点:体积稍偏大(随着现代工艺的发展,封装也越来越小),成本比MLV偏高
上面是我的理解,请大家仁者见仁,智者见智!
讨论TVS和压敏电阻的优缺点!
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