现在的电子产品都往小型化,高精密型发展,产品的空间越来越小,许多产品已没有空间让你再加散热片、风散等,只得借住外壳或是旁边可带走热量的部件散热,这其中有些间隔不等,就需要一种很好的导热填充材料,根据不同的间隔选择不同的厚度做填充导热,请朋友们试试这个!zh0118@sina.com
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