是不是温度过高的问题.我开始测试时也发现PFC MOS管很热,加大一点就好了
你的产品有无灌胶处理？根据现象描述，可能是散热问题。
Potting 或者灌封胶散热处理, 达到内部元件温度平衡, 最热元件温度将下降15-20C
我也遇到此种问题，先前调试时是用3610没有遇到此情况，芯片厂商建议我们用3614，就发现MOS边缘元器件发热很厉害。再换上3610，温度降低到可接受范围。
灌胶处理后还是有这种现象，想请教一下还有其他原因吗？我怀疑是不是IC检测错误引起MOS长期导通所致。
我同意楼上的看法。我这里每款都有这个现象。
如果发热量太大，单加强散热是不够的，必须从源头上找到原因。这个方案接上调光器，把调光器调到大概80～90％之间某一处，PFC部分热量是最大的，但此时电流并没有变成80～90％，而是保持最大值。调好该点的工作状态热量不超标，其他点就没有多大问题了
我们用ＩＷ3614用了一年多，大约生产了几万个产品左右，老化过程中总是有千分之（3-5）炸ＰＦＣ的ＭＯＳ和ＣＨＯＰＰＩＮＧ电阻，不明原因，ＩＷＡＴＴ原厂也说不清楚，我们现在停用了，不敢再用了，风险太大。
在ＣＨＯＰＰＩＮＧ电阻上串联一个温度保险就可以了，这样不会炸机，只会无输出而已。
