与通常全集成化D类功放SAB-C167CS-LM的制作不一样，IRS2092+MOSFET酌结构引脚间距较大，元器件密度较小，加上IRS2092优秀的抗干扰性能，所以单面板即可满足设计的要求，但是这并不意味着减小了设计的难度。为了抑制底噪、减小辐射以及满足大电下对线宽的要求，PCB的设计也是丝毫不能马虎的。
首先是参考平面的设置问题。可以把整个电路分为3个不同的参考地平面，即模拟地（小信号地）、功率地（大信号地）以及驱动级参考地(即负电源U)。所以在PCB的设计时，可以按照这一原则划分地平面，不能简单地采用单一地平面的形式进行敷铜，这样可能会形成地环路，引入噪声。
其次是元器件的布局和线宽的设置问题。对于电流较小的输入级和驱动级部分，可以相对密集地摆放各个元器件，特别是退耦电容、自举电容以及与振荡频率相关的器件，尽量靠近芯片引脚放置。而对于输出级，为了确保MOS管良好的散热以及铜箔能够承受足够的电流，应当适当减小元器件分布密度，并加粗输出和电源的走线宽度。
整个PCB使用了两条飞线（反馈线），模拟地和功率地分别接到各自的地平面后，再通过一条线连接到一起。这个元器件的数据手册可以从集成电路查询网站上下载。
