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D类功放的PCB设计解决方案


    与通常全集成化D类功放SAB-C167CS-LM的制作不一样,IRS2092+MOSFET酌结构引脚间距较大,元器件密度较小,加上IRS2092优秀的抗干扰性能,所以单面板即可满足设计的要求,但是这并不意味着减小了设计的难度。为了抑制底噪、减小辐射以及满足大电下对线宽的要求,PCB的设计也是丝毫不能马虎的。
   首先是参考平面的设置问题。可以把整个电路分为3个不同的参考地平面,即模拟地(小信号地)、功率地(大信号地)以及驱动级参考地(即负电源U)。所以在PCB的设计时,可以按照这一原则划分地平面,不能简单地采用单一地平面的形式进行敷铜,这样可能会形成地环路,引入噪声。
    其次是元器件的布局和线宽的设置问题。对于电流较小的输入级和驱动级部分,可以相对密集地摆放各个元器件,特别是退耦电容、自举电容以及与振荡频率相关的器件,尽量靠近芯片引脚放置。而对于输出级,为了确保MOS管良好的散热以及铜箔能够承受足够的电流,应当适当减小元器件分布密度,并加粗输出和电源的走线宽度。


    整个PCB使用了两条飞线(反馈线),模拟地和功率地分别接到各自的地平面后,再通过一条线连接到一起。这个元器件的数据手册可以从集成电路查询网站上下载。

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powery
LV.1
2
2013-12-19 23:15
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