厚膜和薄膜指的是制造工艺,可统称混合集成工艺. 而不是指的电源IC.
厚膜工艺是采用浆料印刷烧结的方式将导体和电阻附着在陶瓷基板(类似与SMT工艺中的PCB板)上作为电路的载体.
薄膜工艺则是采用蒸发溅射刻蚀的方式将导体和电阻在陶瓷基板上成型. 薄膜工艺的分辨率可以做到0.1mm~0.15mm以下,而厚膜一般在0.25~0.3mm以下.薄膜电阻比厚膜电阻更稳定,温漂时漂较小, 当然成本也比厚膜贵.
