SiC的导通电阻不是较低么,按理直接影响的是导通损耗,为什么开关损耗会比Si器件的低很多,本质上是什么原因?
请教。
SIC二极管的正向压降不小呢,只是反向回复时间理论上位0
上点资料学习一下碳化硅二极管特性研究
这个是电源网论坛里面的网站,可以看看http://bbs.dianyuan.com/topic/681849
SIC用在频率较高电路中的损耗主要是反向恢复时间问题。
SiC的电子迁移率低,所以,正向导通电组较大,但肖特基二极管已经做到1.5V以下了,这和器件设计有关,可以改进的。其他参数都有很大的改善。
关于MOSFET,同样的问题,但是,任何器件都有应用范围,能提供你的要求吗?
SiC MOSFET的应用优势是在高温下,高频率,高电压的场合。并且,现在的SiC MOSFET在大电流方面还有一些技术问题。
另外,建议大家去尝试一下,里面还有很多问题需要解决,我们共同努力吧。
其实你应该这样理解,sic能级比较高,所以低压时损耗反而大。
但是对于高压,他就不需要那么厚的层来耐压。
所以高耐压的产品中,其导通损耗反而低。
至于开关损耗,也是由于高能级带来的好处
SiC MOS降低的主要是开关损耗而不是导通损耗。
SiC MOS的开关频率比IGBT高,同时在关断时,IGBT有拖尾现象,关断很慢,从而导致IGBT的开关速度上不去,基本在10K左右,不超过20K,损耗很高。而SiC mos的关断速度比较快。
相比普通MOS的优势是高压情况下。SIC MOS的导通电阻会低很多。
请dx们指正。