Appendix 5: Part Design Criteria to Determine Need for EMC Testing

附录5:决定是否需要EMC测试的产品设计标准

A5.1使用以下标准来确定一个产品是否需要进行EMC测试:

a.数字技术、大规模集成电路、带振荡器的产品或任何可能产生辐射发射能干扰通信接收器件的技术。

例如包括微处理器，高速数字IC, FET集成了电荷泵，带有看门狗的器件，开关模式调节器控制和驱动IC。

b.所有新的、重新认证的或现有的IC，从以前的版本进行了修订，有可能产生辐射发射能够干扰通信接收器件。

A5.2 预计会影响辐射放射的因素示例:

•时钟驱动器(内部或外部)I/O驱动器

•由减少上升/下降时间的制造工艺或材料组成(例如，低E介电层，低p金属化)

•最小特征尺寸(例如，Die收缩)

•封装或引脚配置

•引线框架材料

Appendix 6: Part Design Criteria to Determine Need for SER Testing

附录6:决定是否进行SER测试的产品设计标准

A6.1 使用以下标准来确定一个产品是否为SER测试的候选部件:

a.产品的使用和应用将有显著的辐射暴露，如航空应用或在较高海拔长时间使用寿命。

b.对于有大量SRAM或DRAM单元(≥1Mbit)的器件，需要进行SER测试。例如:由于130 nm技术的SER速率通常接近1000 FIT/MBIT，一个只有1000 SRAM单元的器件将导致SER达到~1 FIT。

A6.2 预计会影响SER结果的因素示例:

a.技术缩小到Leffective。

b.封装模具/封装材料。

c.用于倒装芯片封装应用的凸块材料制造模具与封装连接。

d.纠错因素，如错误纠正码(ECC)和软错误检测(SED)的实现。

A6.3 可能需要进行新的SER测试的情况:

a.基本SRAM/DRAM晶体管单元结构的改变(例如，Leff、井深和掺杂剂浓度、隔离方法)。