/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计

/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器

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*本论文摘要由PCIM官方授权发布/ 摘要/在 xEV 应用的主驱逆变器中，关于 IGBT 分立器件热阻网络建模和虚拟结温计算的研究和论文相对较少。本文基于最新的可回流焊接分立式 IGBT 产品(TO

作者简介本文是生活中的电、电源与电力电子科普征文大赛的二等奖作品，原标题《磁悬浮轴承——电力电子在高速旋转机械领域的应用》，作者：蒋栋，孙宏博，杨佶昌，刘自程，帅逸轩，来自华中科技大学，强电磁工程与新