主讲人：顾磊，2007年从中科院上海微系统所毕业，之后在荷兰TUdelft和美国麻省理工学院（MIT）做了四年博士后，从2011年到现在，在美国MKS Instruments开发MEMS传感器产品。2009获得全国百篇优秀博士论文。

MEMS产业：

1、 MEMS企业：博世凭借在iPhone和iPad中的出色表现，从而一举超过意法半导体，荣登MEMS供应商的榜首，年销量突破了十亿，成为第一家MEMS营收超过10亿的公司。

2、 MEMS应用：主要应用于汽车电子（方向控制器、尾气传感器）、智能手机（加速计、方向仪、麦克风）以及投影仪等显示设备。

3、 MEMS制造：MEMS工艺和产品具有特殊性，需要花几个月的时间与代工厂沟通工艺技术问题，因此选择代工厂比较关键。 

4、 MEMS产品：用于投影仪的DMD、加速传感器等消费类传感器价格较低，而工业类传感器，如应用于高铁的传感器、风速风向传感器，则价格较高。

5、 MEMS制造难点：（1）代工厂只负责制造，缺乏技术积累；

（2）封装比器件设计更花精力；

（3）设计人员需要精通设计和工艺知识。

6、 波士顿MEMS公司：Analog Devices\ Intellisense \ Sand nine\ Qualtre \Polychromix \Qualcom \Pixtronix（被收购）

工作经历：

1、 硕士项目：CMOS MEMS集成传感器。

2、 博士项目：用于RF的电感、电容（与北大、先进半导体合作）。 

3、 荷兰TUDelft项目：RF元器件。

4、 MIT项目：化学激光器（用于军方武器）、获取电能的MEMS—能量采集器（用于吉他、轮胎）

5、 MKS公司：是一家设备公司，生产压力传感器、真空传感器。在MKS开发MEMS压力传感器，替代一些金属传感器。

6、 MEMS产业链公司：（1）代工厂：Leti\Imt\Silex；

（2）ASIC：ANALOG DEVICES \SI-WARE；

（3）封装：KYOCERA（京瓷）\ NE NORTHEAST \  S-BOND TECHNOLOGIES\DRAPER\FRAUNHOFER

美国公司：

1、 创业公司资金来源：VC+政府投资。（政府投资项目：偏前沿、研发性项目）

2、 波士顿各个大学以培养学生创业为主，小公司与制造公司一般在孵化器、高校对接项目。

3、 MEMS应用：可穿戴、车尾灯等各个领域。

提问环节：

问题1：目前MEMS与ASIC结合情况?

答：部分公司已解决，主要是要在结合处处理好。

问题2：与FAB谈判需要注意什么？

答：提一些需求，FAB会提出一个产品解决方案，通过解决方案，可以看出FAB哪些能做，哪些不能做。

问题3：目前谐振传感器抗应力技术如何？

答：封装后应力一般增加好几倍，用POLY等材料可减少应力，给一些张力可减少应力。

问题4：封装是否定制？

答：根据产品特点（温度，材料等需求）来封装。

问题5：2000-2005年，美国在MEMS方面资本投入很多，目前还投么？

答：大公司基本不做了，VC会投资部分创业型公司，如研发用于生物（血液测试）、流体等方面传感器的公司。

问题6：风速和风向如何测试？

答：用热流、温差等因素。

问题7：MEMS产品五花八门，是否有产品、技术标准？

答：无固定标准，因为压力传感器标准不能用于湿度、加速度传感器。

问题8：如果有100元，如何投资于各厂商？

答： 设计20元， 制造20元，封装60元。

问题9：MEMS在虚拟现实方面应用如何？

答：目前技术还不是很成熟，未来可能会有部分应用。

问题10：在美国，MEMS在电动汽车、智能汽车领域的应用如何？

答：MEMS在汽车电子领域应用最多，如在安全检测、陀螺仪等方面。但是在智能手机方面机会会更多，如检测血压、血糖等方面。