现在的LED都已经做得很成熟了.散热问题也不是大问题了.

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过新年了,在这里给大家拜年了.

热阻0.2除非进口的材料才能达到.

又一年过去了,大家都有很大的收获吧?呵~~元旦快乐!!

在深圳工作的湖南老乡不少哦!呵呵~`

呵呵~~那可是同行哦!以后相互关照哦!

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性.

对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键.可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质基板热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻.在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象.零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性.

大家好.好久进来了,人气还是这么旺哦!呵呵……