(英飞凌模块)LS公司的CIPOS模块.更具体一些你可以看Datasheet.主要有二大类SIL跟MINI封装主要特点：封装为36 x 21 x 3.1，内带380ns死区，带温度检测精度5%，保护时同时关掉上下桥臂，内部使用最新IGBT管技术（Trenchstop.RC-IGBT）,绝缘电压达到2KV。 具体型号有（MINI封装）:IGCM04F60GA、IGCM06B/F60GA、IGCM10F60GA、IGCM15F60GA、IGCM20F60GA、IGCM10F60GA SIL封装（弯脚）：IKCS08F60F2C、IKCS12F60F2C、IKCS17F60F2C、IKCS22F60F2C SIL封装（直脚）：IKCS08F60F2A、IKCS12F60F2A、IKCS17F60F2A、IKCS22F60F2A 以上SIL封装器件跟IR以下型号是PIN对PIN的。IRAMS06UP60A-2(BULK)IRAMS06UP60B(BULK)IRAMS10UP60A(BULK)IRAMS10UP60A-2(BULK)IRAMX16UP60A-2(BULK)BIRAMX16UP60B(BULK) Tonyzheng(郑广飞)IHtechnologyLtd.(Shenzhenoffice)Adress:Room1701,BlockA,JialinhaotingBuilding,No.2001           ShennandadaoAvenue,FutianDistrictShenzhenCity,China.Tel:(86)0755-83045900/01/02---803Mobile:(86)13728697467Fax:(86)0755-83045990Net:www.ihtechnology.comQQ：10423820Email:Tony.zheng@ihtechnology.com       有这方面的需要可以直接联系我。 LS公司注释：LS公司是英飞凌（IPM产品线）跟韩国LG公司合并之后的一个公司。主要做CIPOS（IPM）。有4A~30A。

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