芯片好就可以经受大电流的冲击，其实DB3主要在芯片上，厚道封装烧结只要是熟练工操作就可以了，对于高温与可靠性的测试也是必要的，我们一直是这么做的DB3,出厂没有问题的发生

一般大一点的工厂，特别是做DB3很多的工厂是会做高温和可靠性的测试的，我们就是做这个

帮您顶一下吧，我们也是做DB3玻封的，呵呵