zhouli0：
我贯用OrcadCapture+MentorExpeditionPCB流程。感觉AD的确进步了很多，很多地方也比较不错，不过我没有耐心去熟悉~我感觉我现在用的就很好，鉴于很多人都用AD，我也尝试熟悉AD，但很多次都放弃了~就像楼上所说，原来用贯的软件，换了个软件很多功能找不到或不方便，这种差别越多就越烦躁。我一定是希望使用同一家公司的软件流程来做的。A公司的软件搭配B公司的软件，始终无法发挥更智能化的功能。所以我准备用Dxdesigner+ExpeditionPCB流程，而且在尝试中，越发觉得这套软件的强大。我说如果用AD的师傅能静心来尝试用这套软件，你肯定会爱上它，爱得一塌糊涂。你会觉得软件的功能和设计能力非常好，复用设计也很棒，协同设计实现起来毫无压力，运行非常顺利。1.8G的上网本上运行轻松自如。只挑几点，AD绝对不是对手：PCB：1，PCB视图灵活切换，图中每一个元素都可以被筛选和定义色彩，可细分到一个焊盘的任意层，每一个网络，每个类型的网络，而且切换这种视图非常便捷。2，拉线大王就是这个，动态覆铜也是强项，AD至今没有这个，AD静态覆铜都能把电脑卡一下。库管理：1，中心库的设计完爆AD!从里到外贯彻着“分层可复用思想”，如果你熟悉了，你绝对会认为这比AD强得多。中心库包含元件，原理符号，封装，焊盘，铜皮区域，孔等素材，由复用思想设计，焊盘由铜皮区域加孔合成，封装由焊盘合成，元件由原理符号和封装合成。元件库数据非常容易与公司数据库进行关键字连接。并且，库中可存储设计中的可复用模块（逻辑和PCB复用都有）。一个常用电路似乎可以像一个元件一样被加入到现在的设计里面。2，我不知道AD里有没有工艺配置，这里有。由于这里的分层可复用设计，在焊盘合成这里，就区分工艺。比如你针对不同的PCB制造商，有不一样的工艺要求，你可以定义两套工艺，同一个焊盘，就会有针对两种工艺的不同合成(简单的说，有的由于精度问题，要求过孔比设计大一点儿，而有的厂家不用，这就是两种工艺要求)。而当你进行PCB设计的时候就能选择针对的工艺，之后你用的封装将自动是对应工艺的。 缺点：用的人少，交流的少，网上的中文资料太旧。